[发明专利]玻璃基板的磨削方法

说明书

在通过使磨削工具(1)旋转而对圆盘状玻璃基板(2)的外周端部(2a)进行磨削时，使磨削工具(1)以沿着圆盘状玻璃基板(2)的厚度方向延伸的轴线(5)为旋转中心而旋转。由此，能够避免在磨削工具(1)对外周端部(2a)的磨削过程中发生该外周端部(2a)沿着厚度方向晃动这样的情况，能够防止圆盘状玻璃基板(2)的破损。

技术领域

本发明涉及通过使磨削工具旋转而对圆盘状玻璃基板的外周端部进行磨削的方法。

背景技术

近年来，在半导体晶片的背磨工序中，作为支承半导体晶片的支承体，有时采用圆盘状玻璃基板。在这种圆盘状玻璃基板的制造工序中，在其外周端部形成有定向平面、槽口。而且，通常对所形成的定向平面、槽口实施以倒圆角、倒斜角等为代表的倒角加工。

在此，虽然并非将圆盘状玻璃基板作为加工对象而是将半导体晶片作为加工对象，在专利文献1中公开了通过磨削工具在半导体晶片的外周端部形成槽口的方法、以及通过对所形成的槽口进行磨削而对该槽口实施倒角加工的方法的一例。在该方法中，通过使磨削工具以与半导体晶片的主面(表背面)平行地延伸的轴线为旋转中心而旋转，来进行槽口的磨削。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平2-180554号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，在将设想为韧性高的半导体晶片的上述的方法应用于在作为脆性材料的圆盘状玻璃基板的外周端部形成的槽口的加工的情况下，产生如下的应当解决的问题。即，在应用该方法的情况下，形成于圆盘状玻璃基板的槽口被磨削工具沿着圆盘状玻璃基板的厚度方向磨削。由此，形成有槽口的外周端部被置于从磨削工具始终沿厚度方向作用有力的状态。其结果是，因从磨削工具作用的力而使外周端部沿着厚度方向不正当地晃动，因此产生破裂、缺损等致使圆盘状玻璃基板破损的不良情况。

需要说明的是，这种问题并非仅在将上述的方法应用于槽口的倒角加工的情况下产生。例如是，如通过利用与该方法同样的方式使磨削工具旋转来对在圆盘状玻璃基板的外周端部形成的定向平面进行磨削而实施倒角加工的情况那样，在伴随有圆盘状玻璃基板的外周端部的磨削时，在应用了上述的方法的情况下同样地产生的问题。

鉴于上述的情况而完成的本发明的目的在于，在通过使磨削工具旋转而对圆盘状玻璃基板的外周端部进行磨削的情况下，防止该圆盘状玻璃基板的破损。

用于解决课题的手段

为了解决上述的课题而完成的本发明所涉及的方法是通过使磨削工具旋转来对圆盘状玻璃基板的外周端部进行磨削的玻璃基板的磨削方法，其特征在于，使磨削工具以沿着圆盘状玻璃基板的厚度方向延伸的轴线为旋转中心而旋转。

根据这种方法，由于通过使磨削工具以沿着圆盘状玻璃基板的厚度方向延伸的轴线为旋转中心而旋转，从而圆盘状玻璃基板的外周端部被磨削工具沿着与圆盘状玻璃基板的主面(表背面)平行的方向磨削。因此，能够尽量地防止从磨削工具向外周端部作用的力沿着圆盘状玻璃基板的厚度方向作用。由此，能够避免在磨削工具对外周端部的磨削过程中发生该外周端部沿着厚度方向晃动这样的情况。其结果是，能够防止产生破裂、缺损等圆盘状玻璃基板的破损。

优选的是，在上述的方法中，使圆盘状玻璃基板以在该圆盘状玻璃基板的中心沿着厚度方向延伸的轴线为旋转中心而旋转，并且使磨削工具逆着圆盘状玻璃基板的旋转方向地绕圆盘状玻璃基板回转。

这样，由于磨削工具逆着自转状态的圆盘状玻璃基板的旋转方向地绕圆盘状玻璃基板回转，因此在磨削工具对外周端部的磨削过程中，磨削工具的进行方向与外周端部的进行方向互为反向。由此，能够缩短磨削工具对外周端部进行磨削所需的时间。