[发明专利]电触头以及电子元件用插座有效

专利信息
申请号: 201680019849.0 申请日: 2016-03-22
公开(公告)号: CN107431317B 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 小田享弘 申请(专利权)人: 恩普乐股份有限公司
主分类号: H01R33/76 分类号: H01R33/76
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电触头 以及 电子元件 插座
【权利要求书】:

1.一种电触头,该电触头用于将设于第1电子元件的第1电极与设于第2电子元件的第2电极电连接,该电触头的特征在于,

所述电触头包括:

母材,其由弹性线材形成,所述母材具有第1接触部、第2接触部以及弹性部,所述第1接触部能与所述第1电子元件的所述第1电极相接触,所述第2接触部能与所述第2电子元件的所述第2电极相接触,所述弹性部用于使所述第1接触部以预定的接触压力与所述第1电子元件的所述第1电极相接触;

耐磨损性接点膜,其仅在该母材的所述第1接触部的顶端部形成在所述弹性线材上,且耐磨损性比所述弹性线材的耐磨损性高;以及

高导电性膜,其形成在该母材的除了形成有所述耐磨损性接点膜的所述第1接触部的所述顶端部以外的整个所述弹性线材上,且电阻比所述弹性线材的电阻小,

所述第1接触部的所述顶端部形成为越向顶端去越细。

2.根据权利要求1所述的电触头,其特征在于,

在所述第1接触部的所述顶端部形成有半径为2μm~10μm的球面部,并且

在至少该球面部形成有所述耐磨损性接点膜。

3.根据权利要求1所述的电触头,其特征在于,

所述预定的接触压力为5克以下。

4.根据权利要求1所述的电触头,其特征在于,

所述耐磨损性接点膜在化学性质上为惰性。

5.根据权利要求1所述的电触头,其特征在于,

所述耐磨损性接点膜为碳膜、钌膜、铱膜、金膜、银膜、钯膜、铑膜或这些材料的合金膜。

6.根据权利要求1所述的电触头,其特征在于,

所述高导电性膜为银膜、金膜或铜-镍层压膜。

7.根据权利要求1所述的电触头,其特征在于,

所述第2接触部的所述顶端部具有通过弯曲顶端部分而形成的L字形接点部。

8.根据权利要求1所述的电触头,其特征在于,

所述第1接触部的所述顶端部在顶端具有球面部,所述耐磨损性接点膜仅形成在包含所述球面部在内的区域。

9.根据权利要求1所述的电触头,其特征在于,

所述电触头通过如下方式形成L字形接点部:当在所述弹性线材上形成了导电性表面膜后,将所述弹性线材的至少一端部切断,并将切断后的该端部弯折成大致L字形。

10.一种电子元件用插座,其特征在于,

该电子元件用插座使用权利要求1所述的电触头,使设于所述第1电子元件的所述第1电极与设于所述第2电子元件的所述第2电极电连接。

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