[发明专利]电触头以及电子元件用插座

说明书

提供一种即使长期反复使用，接触电阻也难以增大的电触头。在电触头的母材上设置有能与第1电子元件的第1电极相接触的第1接触部、能与第2电子元件的第1电极相接触的第2接触部以及用于向第1电极按压第1接触部的弹性部，在第1接触部的顶端部形成有耐磨损性接点膜。此外，在母材的耐磨损性接点膜的区域与第2接触部的顶端部之间形成有电阻比该母材的电阻小的高导电性膜。

技术领域

本发明涉及将半导体装置(例如“集成电路封装体”)等第1电子元件与布线基板等第2电子元件电连接的电触头和使用了该电触头的集成电路插座。

背景技术

以往，作为这种电子元件用插座(以下称为“集成电路插座”)，例如公知下述专利文献1、2所记载的插座。

在专利文献1中，将集成电路插座配置在布线基板上，将集成电路封装体收纳于该集成电路插座。并且，使用设于该集成电路插座的金属线型探针将该布线基板的电极与该集成电路封装体的电极电连接。上述金属线型探针在两端部形成有球状接点，并且上述金属线型探针被以变形为预定形状的状态埋设在弹性体材料层中。

另外，在专利文献2中，将集成电路插座配置在布线基板上，将集成电路封装体收纳于该集成电路插座。并且，使用设在该集成电路插座上的多个接触式探针，将该布线基板的电极与该集成电路封装体的电极电连接。上述接触式探针分别包括金属线和设在该金属线的两端的针头。并且，使用该金属线的作用力向连接端子按压下侧的针头，从而使该接触式探针与连接块体的连接端子电连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第3206922号公报

专利文献2：日本特许第4916719号公报

发明内容

发明要解决的问题

在集成电路插座中，在将金属线型探针的接触部与集成电路封装体的端子电连接时，需要充分地确保该连接的稳定性、可靠性。但是，在长期反复使用上述专利文献1的集成电路插座那样的情况下，金属线型探针的接触部的顶端磨损，而接触面积增大。结果，容易发生集成电路封装体的端子的形成材料附着在金属线型探针的接触部上等情况，因此该接触部的电阻增大，可能无法确保电连接的稳定性、可靠性。例如，在利用无铅焊锡(锡)形成该集成电路封装体的端子、并且对许多个集成电路封装体反复进行了高温下的老化试验那样的情况下，当金属线型探针的接触部的顶端磨损而使接触面积增大时，该锡熔融而附着于金属线型探针的接触部，成为合金。结果，该金属线型探针与集成电路封装体的端子之间的接触电阻增大，损害动作试验等的可靠性等。

另外，在集成电路插座中，在使接触式探针的下侧的针头与连接块体的连接端子电连接时，为了充分地确保该连接的稳定性、可靠性，期望的是，以适当的按压力使上述两者接触。但是，在所述专利文献2的集成电路插座中，由于利用金属线的作用力向连接端子按压下侧的针头，因此在该金属线的作用力较弱的情况下，无法以适当的载荷使连接端子与金片等较硬的电极相接触。另外，当为了使接触稳定而施加预加载时，可能导致上侧的板翘曲而针头的高度不均等，从而使针头与非检查物之间的接触不良、或无法以适当的按压力均等地向连接块体的各连接端子按压针头。

而且，上述专利文献1的集成电路插座需要预先在金属线型探针的下端部形成球状接点，将该下端部侧的球状接点1根1根地粘接于基板，进一步将上述金属线型探针的上端部切断，形成上端部侧的球状接点。因而，上述专利文献1的集成电路插座的制造工序复杂，因此存在制造成本较高的缺点。另一方面，上述专利文献2的集成电路插座存在如下缺点：接触式探针的构造复杂，因此制造成本较高。

本发明的课题在于，廉价地提供与半导体装置、布线基板等的连接的可靠性及稳定性优异的电子元件用插座。