[发明专利]电子元件用插座及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201680019852.2 申请日: 2016-03-22
公开(公告)号: CN107431318B 公开(公告)日: 2020-03-24
发明(设计)人: 小田享弘 申请(专利权)人: 恩普乐股份有限公司
主分类号: H01R33/76 分类号: H01R33/76;H01R13/24;G01R1/073;G01R31/26
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子元件 插座 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种电子元件用插座,其包括:

第1板,其具有第1通孔,并收纳第1电子元件;

第2板,其具有第2通孔,并与第2电子元件相对配置;

第3板,其为绝缘性且具有第3通孔,并配置在该第1板与该第2板之间;以及

多个电触头,该多个电触头将所述第1电子元件与所述第2电子元件电连接,

该电子元件用插座的特征在于,

各个所述电触头分别包括:

弹性部,其贯穿所述第3板的所述第3通孔,并且具有朝向所述第1板倾斜地延伸设置的大致直线状的第1弹性区域、以及朝向所述第2板倾斜地延伸设置的大致直线状的第2弹性区域;

第1接触部,其自该弹性部的该第1弹性区域延伸设置,贯穿设于所述第1板的所述第1通孔,且能与所述第1电子元件的第1电极相接触;以及

第2接触部,其自该弹性部的该第2弹性区域延伸设置,贯穿设于所述第2板的所述第2通孔,并与所述第2电子元件的第2电极相接触,

所述弹性部是通过使弹性线材的中央部分塑性变形为大致日文“く”字形或大致日文“コ”字形而形成的,

所述第1板设置为能够升降,并且所述第2板被固定,

所述第3板通过卡定在所述多个电触头的所述第1弹性区域与所述第2弹性区域的交界部分的所述中央部分,从而在左右上下方向上移动自如地支承于所述多个电触头。

2.根据权利要求1所述的电子元件用插座,其特征在于,

在所述第1板位于所述第2板的上方,所述弹性部向右方塑性变形为大致日文“く”字形或大致日文“コ”字形的情况下,

所述第3板在所述第1板克服作用力而下降来使所述第1电极压接于所述第1接触部时向右下方移动,在所述第1板上升而所述第1电极与所述第1接触部分开时向左上方移动。

3.一种电子元件用插座的制造方法,该电子元件用插座包括电触头,该电触头具有:

第1接触部,其贯穿第1板的第1通孔并能与第1电子元件的第1电极相接触;

第2接触部,其贯穿第2板的第2通孔并能与第2电子元件的第2电极相接触;以及

弹性部,其至少使所述第1接触部以预定的接触压力与所述第1电子元件的所述第1电极相接触,

该电子元件用插座的制造方法的特征在于,

所述电子元件用插座的制造方法包括如下工序:

第1工序,在该第1工序中,在使所述第1板与第2板靠近的状态下,使大致直线状的弹性线材贯穿该第1板的所述第1通孔以及该第2板的所述第2通孔;

第2工序,在该第2工序中,使所述第1板与所述第2板彼此分开,从而成为所述弹性线材的所述第1接触部贯穿所述第1通孔、并且所述第2接触部贯穿所述第2通孔的状态;

第3工序,在该第3工序中,在利用金属线支承部件支承了所述弹性线材的大致中央部分的状态下,使所述第1板相对于该金属线支承部件进行相对移动,从而使该弹性线材的位于该第1板与该金属线支承部件之间的区域进行塑性变形;以及

第4工序,在该第4工序中,在利用所述金属线支承部件支承了所述弹性线材的大致中央部分的状态下,使所述第2板相对于该金属线支承部件进行相对移动,从而使该弹性线材的位于该第2板与该金属线支承部件之间的区域进行塑性变形。

4.根据权利要求3所述的电子元件用插座的制造方法,其特征在于,

所述第3工序以及第4工序是在使所述金属线支承部件静止的状态下,使所述第1板以及第2板呈圆弧状移动的工序。

5.根据权利要求3所述的电子元件用插座的制造方法,其特征在于,

所述电子元件用插座还包括第3板,该第3板为绝缘性且配置在所述第1板与所述第2板之间,并用于防止所述电触头彼此接触,

该第3板具有供所述弹性线材贯穿的第3通孔,

所述第2工序以及第3工序使用该第3板作为所述金属线支承部件。

6.根据权利要求3所述的电子元件用插座的制造方法,其特征在于,

同时进行所述第3工序和所述第4工序。

7.一种电子元件用插座,其特征在于,

该电子元件用插座是使用权利要求3所述的电子元件用插座的制造方法制得的。

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