[发明专利]电子元件用插座及其制造方法

说明书

提供一种能使电触头与电子元件的电极之间的接触压力非常小的电子元件用插座。电子元件插座将第1电子元件收纳在第1板上，使第2板与第1电子元件相对配置，在第1板与第2板之间配置有第3板，利用多个电触头将第1电子元件与第2电子元件电连接，电触头包括：弹性部，其贯穿第3板的通孔；第1接触部，其自该弹性部的第1弹性区域延伸设置，贯穿第1板的通孔而与第1电子元件的第1电极相接触；以及第2接触部，其自弹性部的第2弹性区域延伸设置，贯穿第2板的通孔而与第2电子元件的第2电极相接触。

技术领域

本发明涉及使用电触头将半导体装置(例如“集成电路封装体”)等第1 电子元件与布线基板等第2电子元件电连接的电子元件用插座和该种电子元件用插座的制造方法。

背景技术

以往，作为这种电子元件用插座(例如“集成电路插座”)，例如公知下述专利文献1所记载的插座。

在专利文献1中，将集成电路插座配置在布线基板上，将集成电路封装体收纳于该集成电路插座。并且，使用设于该集成电路插座的金属线型探针将该布线基板的电极与该集成电路封装体的电极电连接。

另外，上述金属线型探针在两端部形成有球状接点，并且该上述金属线型探针被以变形为规定形状的状态金属线型探针埋设在弹性体材料层中。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第3206922号公报

发明内容

发明要解决的问题

在上述那样的以往的集成电路插座中，在将金属线型探针的接触部与集成电路封装体的端子电连接时，需要充分地确保该连接的稳定性、可靠性。

但是，在长期反复使用这种以往的集成电路插座那样的情况下，可能会发生集成电路封装体的端子的形成材料附着于金属线型探针的接触部等情况，该接触部的电阻增大，无法确保电连接的稳定性、可靠性。例如，在通过无铅焊锡(锡)形成该集成电路封装体的端子、并且对许多个集成电路封装体反复进行了高温下的老化试验那样的情况下，该锡熔融而附着于金属线型探针的接触部而成为合金。结果，该金属线型探针与集成电路封装体的端子的接触电阻增大，损害动作试验等的可靠性等。

因此，为了避免集成电路封装体的端子的形成材料附着于金属线型探针的接触部等情况，期望的是，使金属线型探针与该集成电路封装体的端子的接触压力尽量小。

另外，在所述专利文献1的集成电路插座中，在该集成电路插座的制造工序中，首先，在金属线型探针13的下端部形成球状接点，使金属线型探针的下端部1根1根地粘接于基板的表面，并使这些金属线型探针分别变形为期望的形状，然后，切断这些金属线型探针的上端侧，随后在这些金属线型探针的上端部形成球状接点。

因此，上述专利文献1的集成电路插座的制造工序复杂，因此存在制造成本高的缺点。

本发明的课题在于，提供能使电触头与电子元件的电极之间的接触压力非常小的电子元件用插座和能以简单的工序廉价地制造该种电子元件用插座的制造方法。

用于解决问题的方案