[发明专利]荧光体板的制造方法

权利要求书

1.一种荧光体板的制造方法，其特征在于，

该荧光体板的制造方法依次包括以下工序：

工序(1)，准备荧光体片；

工序(2)，在所述荧光体片上形成通孔和面临所述通孔的贯通面；以及

工序(3)，切断所述荧光体片而形成具有所述贯通面的多个荧光体板。

2.根据权利要求1所述的荧光体板的制造方法，其特征在于，

在所述工序(3)中，以使切断线通过所述通孔的方式将所述荧光体片切断，由此，以划分出1个所述通孔的所述贯通面被分别分配于多个所述荧光体板的方式来分割所述贯通面。

3.根据权利要求1所述的荧光体板的制造方法，其特征在于，

在所述工序(1)中，将所述荧光体片设为含有荧光体的生坯片，

该荧光体板的制造方法还包括：

工序(4)，在所述工序(2)之后且在所述工序(3)之前，将所述荧光体片设为对所述生坯片进行烧制而得到的所述陶瓷板。

4.根据权利要求3所述的荧光体板的制造方法，其特征在于，

该荧光体板的制造方法还包括：

工序(5)，在所述工序(4)之后且在所述工序(3)之前，使支承片支承所述陶瓷板；以及

工序(6)和/或工序(7)，该工序(6)在所述工序(3)之后将多个所述荧光体板自所述支承片转印到转印片上，该工序(7)在所述工序(3)之后将多个所述荧光体板自所述支承片剥下，以使多个所述荧光体板的所述贯通面朝向同一方向的方式排列多个所述荧光体板。

5.根据权利要求1所述的荧光体板的制造方法，其特征在于，

在所述工序(3)中，实施以下方法中的至少任意一种方法：

利用切割刀切断所述荧光体片的方法、

对所述荧光体片进行划线和断开的方法、

利用激光切断所述荧光体片的方法、以及

利用喷丸加工来切断所述荧光体片的方法。

6.根据权利要求1所述的荧光体板的制造方法，其特征在于，

在所述工序(2)中，实施以下方法中的至少任意一种方法：

对所述荧光体片进行冲孔的方法、

对所述荧光体片进行喷丸加工的方法、

对所述荧光体片进行激光加工的方法、以及

对所述荧光体片进行钻孔加工的方法。

7.根据权利要求1所述的荧光体板的制造方法，其特征在于，

在所述工序(1)中，将所述荧光体片设为含有荧光体的生坯片，

该荧光体板的制造方法还包括：

工序(4)，在所述工序(1)之后且在所述工序(2)之前，将所述荧光体片设为通过对所述生坯片进行烧制而得到的所述陶瓷板。

8.根据权利要求7所述的荧光体板的制造方法，其特征在于，

在所述工序(2)中，实施对所述陶瓷板进行喷丸加工的方法和对所述陶瓷板进行激光加工的方法中的任意一种方法。