[发明专利]荧光体板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种荧光体板的制造方法，详细而言，涉及一种能够较佳地使用于光半导体装置的荧光体板。

背景技术

以往，公知的是，将包含陶瓷材料的发光转换元件连同辐射发射半导体芯片一起使用于光电子学部件。

发光转换元件形成为例如具有切下部的L字板形状(例如，参照专利文献1。)。在专利文献1中，提出一种光电子学部件，在该光电子学部件中，使发光转换元件的下表面接合于辐射发射半导体芯片的上表面，利用焊线将在辐射发射半导体芯片的自切下部暴露的角区域设置的焊盘连接起来。

并且，在专利文献1中，作为制造发光转换元件的方法，提出了以下的方法。也就是说，首先，在支承体之上，将由发光转换材料形成的局部成形体成形为以截面呈矩形沿前后方向延伸的棒状，接着，沿着前后方向对局部成形体中的剖视的右上角部进行磨削，之后，沿着相对于前后方向正交的方向(上下左右方向)切断局部成形体。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2014－502368号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，在专利文献1所记载的方法中，首先，需要成形棒状的局部成形体，因此，存在无法充分地提高制造效率这样的问题。

另外，在专利文献1所记载的方法中，在成形棒状的局部成形体之后，沿着前后方向对局部成形体进行磨削，因此，存在切下部的形成较复杂这样的问题。

本发明的目的在于，提供一种简单且制造效率优异的荧光体板的制造方法。

用于解决问题的方案

(1)本发明提供一种荧光体板的制造方法，其中，该荧光体板的制造方法依次包括以下工序：工序(1)，准备荧光体片；工序(2)，在所述荧光体片上形成通孔和面临所述通孔的贯通面；以及工序(3)，切断所述荧光体片而形成具有所述贯通面的多个荧光体板。

采用该方法，不必如专利文献1所记载的方法那样成形棒状的成形体，而是准备荧光体片，接着，在荧光体片上形成通孔，之后，切断荧光体片。因此，能够简单地形成通孔，能够以优异的制造效率来制造荧光体板。

(2)在本发明中，根据上述(1)所述的荧光体板的制造方法，其中，在所述工序(3)中，以使切断线通过所述通孔的方式将所述荧光体片切断，由此，以划分出1个所述通孔的所述贯通面被分别分配于多个所述荧光体板的方式来分割所述贯通面。

采用该方法，通过荧光体片的伴随着切断线的切断，从而以划分出1个通孔的贯通面被分别分配于多个荧光体板的方式来分割贯通面，因此使制造效率更优异。

(3)在本发明中，根据上述(1)或(2)所述的荧光体板的制造方法，其中，在所述工序(1)中，将所述荧光体片设为含有荧光体的生坯片，该荧光体板的制造方法还包括：工序(4)，在所述工序(2)之后且在所述工序(3)之前，将所述荧光体片设为对所述生坯片进行烧制而得到的所述陶瓷板。

在该方法中，能够准备由生坯片构成的荧光体片，另外，能够制造由陶瓷板构成的荧光体板。

(4)在本发明中，根据上述(3)所述的荧光体板的制造方法，其中，该荧光体板的制造方法还包括：工序(5)，在所述工序(4)之后且在所述工序(3)之前，使支承片支承所述陶瓷板；以及在所述工序(3)之后将多个所述荧光体板自所述支承片转印到转印片上的工序和/或者在所述工序(3)之后将多个所述荧光体板自所述支承片剥下，以使多个所述荧光体板的所述贯通面朝向同一方向的方式排列多个所述荧光体板的工序(6)。

当在支承片上存在因切断而产生的碎屑和/或在支承片上存在切断槽时，在之后的工序中，存在该碎屑和/或切断槽造成影响的情况。

但是，若如本发明那样在工序(3)之后将多个荧光体板自支承片转印到转印片上，则能够排除上述影响。

另外，若在工序(3)之后将多个荧光体板自支承片剥下，以使多个荧光体板的贯通面朝向同一方向的方式排列多个荧光体板，则能够提高多个荧光体板的处理性。

(5)在本发明中，根据上述(1)～(4)中任一项所述的荧光体板的制造方法，其中，在所述工序(3)中，实施以下方法中的至少任意一种方法：利用切割刀切断所述荧光体片的方法、对所述荧光体片进行划线和断开的方法、利用激光切断所述荧光体片的方法、以及利用喷丸加工来切断所述荧光体片的方法。

采用该方法，能够利用上述方法来可靠地切断荧光体片。