[发明专利]脆性基板的分断方法

权利要求书

1.一种脆性基板的分断方法，包括如下工序：

a)准备脆性基板，该脆性基板具有第1面及与所述第1面相反的第2面，且具有与所述第1面垂直的厚度方向；以及

b)通过一边使刀尖向所述脆性基板的第1面上压抵，一边使所述刀尖在所述第1面上移动，而在所述脆性基板的所述第1面上产生塑性变形，由此形成具有第1及第2部分的沟槽线；在形成所述沟槽线的工序中，为了形成所述沟槽线的所述第2部分而施加给所述刀尖的负荷高于为了形成所述沟槽线的所述第1部分而施加给所述刀尖的负荷，形成所述沟槽线的工序是以如下方式进行，也就是，获得在所述沟槽线的正下方所述脆性基板在与所述沟槽线交叉的方向上连续地相连的状态即无裂痕状态；所述脆性基板的分断方法还包括如下工序：

c)仅沿着所述沟槽线的所述第1及第2部分中的所述第2部分产生裂痕；

d)在所述工序c)之后，以所述脆性基板的所述第1面与支撑部对向的方式将所述脆性基板放置在所述支撑部上；

e)在所述工序d)之后，以接触于所述脆性基板的所述第2面中与所述沟槽线的所述第2部分对向的第4部分且从所述脆性基板的所述第2面中与所述沟槽线的所述第1部分对向的第3部分离开的方式使应力施加部件接触于所述脆性基板的所述第2面；以及

f)在所述工序e)之后，使所述应力施加部件接触于所述脆性基板的所述第2面中的所述第3部分。

2.根据权利要求1所述的脆性基板的分断方法，其还具备如下工序：g)在所述工序e)之前，与所述脆性基板的所述第2面空开间隔地使所述应力施加部件与所述第2面对向；使所述应力施加部件对向的工序是以所述应力施加部件与所述第4部分之间的距离小于所述应力施加部件与所述第3部分之间的距离的方式进行；

所述工序e)及所述工序f)是在所述工序g)之后，通过使所述应力施加部件相对于所述支撑部朝一方向相对性地直线移动而进行。