[发明专利]脆性基板的分断方法

说明书

通过一边使刀尖向脆性基板(11)的第1面(SF1)上压抵，一边使刀尖在第1面(SF1)上移动，以获得无裂痕状态的方式形成具有第1部分(LR)及第2部分(HR)的沟槽线(TL)。为了形成第2部分(HR)而施加给刀尖的负荷高于为了形成第1部分(LR)而施加给刀尖的负荷。沿着第2部分(HR)产生裂痕。应力施加部件(85)从第2面(SF2)中与沟槽线(TL)的第1部分(LR)对向的第3部分(SP3)离开，且接触于第2面(SF2)中与沟槽线(TL)的第2部分(HR)对向的第4部分(SP4)。然后，使应力施加部件(85)接触于第3部分(SP3)。

技术领域

本发明涉及一种脆性基板的分断方法。

背景技术

在平板显示面板或太阳电池面板等电气设备的制造中，常常需要将玻璃基板等脆性基板分断。首先，在基板上形成划线，其次，沿着该划线而将基板分断。划线可通过使用刀尖将基板机械地加工而形成。通过将刀尖在基板上滑动或滚动，而在基板上形成因塑性变形所引起的沟槽，与此同时，在该沟槽的正下方形成垂直裂痕。然后，进行被称为裂断工序的应力赋予。由此，通过使所述垂直裂痕在厚度方向完全前进而将基板分断。

将基板分断的工序在基板形成划线的工序之后即刻进行的情况相对较多。然而，也提出了在形成划线的工序与裂断工序之间进行加工基板的工序。

例如，根据国际公开第2002/104078号的技术，在有机EL(Electroluminescence，电致发光)显示器的制造方法中，在装设密封盖之前针对成为各有机EL显示器的每个区域在玻璃基板上形成划线。因此，能够避免在设置密封盖之后在玻璃基板上形成划线时成为问题的密封盖与玻璃切割机的接触。

另外，例如，根据国际公开第2003/006391号的技术，在液晶显示面板的制造方法中，两个玻璃基板在形成划线之后贴合。由此，能够在1次裂断工序中将两片脆性基板同时裂断。

背景技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2002/104078号

专利文献2：国际公开第2003/006391号

发明内容

[发明要解决的问题]

根据所述以往的技术，对脆性基板的加工在形成划线之后进行，通过之后的应力赋予来进行裂断工序。这意味着，在对脆性基板进行加工时就已经沿着划线整体存在有垂直裂痕。由此，可能会因在加工中意外地产生该垂直裂痕在厚度方向上的进一步伸展，从而导致加工中应为一体的脆性基板分离。另外，当在划线的形成工序与基板的裂断工序之间不进行基板的加工工序的情况下，通常在划线的形成工序之后且基板的裂断工序之前也需要基板的搬送或保管，此时，基板可能会意外地分断。

为了解决所述问题，本发明者开发了专有的分断技术。根据该技术，作为规定分断脆性基板的位置的线，首先，在它的正下方形成不具有裂痕的沟槽线。通过形成沟槽线，来规定分断脆性基板的位置。然后，只要维持在沟槽线的正下方不存在裂痕的状态，则不易产生沿着沟槽线的分断。通过采用该状态，能够预先规定分断脆性基板的位置，且防止在应分断的时间点之前意外地分断脆性基板。

如上所述，沟槽线与通常的划线相比，不易产生沿着它的分断。由此，能防止脆性基板意外的分断，另一方面，存在如下问题：将脆性基板的分断沿着沟槽线准确进行的难度变高。

本发明是为了解决如上所述的问题而完成的，它的目的在于提供一种脆性基板的分断方法，能够沿着在它的正下方不具有裂痕的沟槽线准确地进行分断。

[解决问题的技术手段]

本发明的脆性基板的分断方法包括如下工序：

a)准备脆性基板，该脆性基板具有第1面及与第1面相反的第2面，且具有与第1面垂直的厚度方向；以及