[发明专利]使用可热固化有机硅组合物的3D印刷方法

权利要求书

1.一种形成三维(3D)制品的方法，所述方法包括：

I)用3D印刷机印刷第一可热固化有机硅组合物以形成层；

II)加热所述层以形成部分地固化的层；

III)用所述3D印刷机将第二可热固化有机硅组合物印刷在所述部分地固化的层上以形成后续层；以及

IV)加热所述后续层以形成部分地固化的后续层；

其中所述第一可热固化有机硅组合物和所述第二可热固化有机硅组合物彼此相同或不同，其中所述第一可热固化有机硅组合物和所述第二可热固化有机硅组合物不经由辐照而固化；

其中，所述第一可热固化有机硅组合物和所述第二可热固化有机硅组合物独立地选自可缩合固化有机硅组合物、可硅氢加成固化有机硅组合物、可自由基固化有机硅组合物和双固化有机硅组合物。

2.根据权利要求1所述的方法，其中步骤II)和IV)独立地选自(i)经由其上印刷有所述层的基底的导电加热；(ii)经由所述3D印刷机或其部件加热所述第一可热固化有机硅组合物和/或所述第二可热固化有机硅组合物；(iii)红外加热；(iv)电磁加热；(v)具有传热流体的加热浴；(vi)由所述第一可热固化有机硅组合物和/或所述第二可热固化有机硅组合物的放热反应加热；(vii)磁力加热；以及(viii)它们的组合。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一可热固化有机硅组合物和所述第二可热固化有机硅组合物相同。

4.根据权利要求1、2或3中任一项所述的方法，其中所述第一可热固化有机硅组合物和/或所述第二可热固化有机硅组合物包含可硅氢加成固化有机硅组合物，所述可硅氢加成固化有机硅组合物包含(A)每分子具有平均至少两个硅键合的烯基基团或硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷；(B)每分子具有平均至少两个硅键合的氢原子或硅键合的烯基基团的有机硅化合物，其能够与所述有机聚硅氧烷(A)中的所述硅键合的烯基基团或硅键合的氢原子反应；以及(C)硅氢加成催化剂。

5.根据权利要求1、2或3中任一项所述的方法，其中所述第一可热固化有机硅组合物和/或所述第二可热固化有机硅组合物包含可缩合固化有机硅组合物，所述可缩合固化有机硅组合物包含(A')每分子具有平均至少两个硅键合的羟基或可水解基团的有机聚硅氧烷；(B′)每分子具有平均至少两个硅键合的氢原子、羟基基团或可水解基团的有机硅化合物；以及(C')缩合催化剂。

6.根据权利要求1、2或3中任一项所述的方法，其中所述第一可热固化有机硅组合物和/或所述第二可热固化有机硅组合物包含可自由基固化有机硅组合物，所述可自由基固化有机硅组合物包含(A”)具有平均至少两个硅键合的不饱和基团的有机聚硅氧烷和(C”)有机过氧化物。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一可热固化有机硅组合物和所述第二可热固化有机硅组合物彼此不同。

8.根据权利要求1、2或3中任一项所述的方法，其中所述第一可热固化有机硅组合物和/或所述第二可热固化有机硅组合物为多部分可热固化有机硅组合物，所述多部分可热固化有机硅组合物包含至少第一部分和与所述第一部分分离的第二部分。

9.根据权利要求1、2或3中任一项所述的方法，其中所述3D印刷机选自熔融长丝制造印刷机、选择性激光烧结印刷机、选择性激光熔融印刷机、立体光刻印刷机、粉末床印刷机、材料喷射印刷机、直接金属激光烧结印刷机、电子束熔融印刷机、层合物品制造沉积印刷机、定向能量沉积印刷机、激光粉末形成印刷机、喷墨印刷机和注射器挤出印刷机。

10.根据权利要求1、2或3中任一项所述的方法，其中在步骤II)中形成的所述部分地固化的层在暴露于环境条件时保留其形状。