[发明专利]粘合带在审

专利信息
申请号: 201680065866.8 申请日: 2016-11-11
公开(公告)号: CN108350327A 公开(公告)日: 2018-07-31
发明(设计)人: 河边茂树;下川大辅 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C09J7/25 分类号: C09J7/25;C09J7/29;C09J7/38;C09J201/00;H01M2/16;H01M10/04;H01M10/058
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 粘合带 隔膜 粘合剂层 基材 二次电池 固定电极 电解液 可剥离 渗透性 图案化 电极 制造
【权利要求书】:

1.一种压敏粘合带,其包括:

第一基材;和

在所述第一基材上以可剥离方式形成的压敏粘合剂层,

其中所述压敏粘合剂层通过图案化形成。

2.一种压敏粘合带,其包括:

第一基材;和

在所述第一基材上以可剥离方式形成的压敏粘合层叠体,其中:

所述压敏粘合层叠体包括第二基材和在所述第二基材的两侧形成的压敏粘合剂层;和

所述压敏粘合剂层各自通过图案化形成。

3.根据权利要求1所述的压敏粘合带,其中所述压敏粘合剂层含有热熔接型压敏粘合剂。

4.根据权利要求2所述的压敏粘合带,其中所述压敏粘合剂层含有热熔接型压敏粘合剂。

5.根据权利要求1所述的压敏粘合带,其中所述压敏粘合剂层含有对非水性电解液的溶胀度为5%至200%的压敏粘合剂。

6.根据权利要求2所述的压敏粘合带,其中所述压敏粘合剂层含有对非水性电解液的溶胀度为5%至200%的压敏粘合剂。

7.根据权利要求1所述的压敏粘合带,其中所述压敏粘合剂层以点状形成。

8.根据权利要求2所述的压敏粘合带,其中所述压敏粘合剂层以点状形成。

9.根据权利要求1所述的压敏粘合带,其中所述压敏粘合剂层的面积与所述第一基材的面积之比为5%至90%。

10.根据权利要求2所述的压敏粘合带,其中所述压敏粘合剂层的面积与所述第一基材的面积之比为5%至90%。

11.根据权利要求1所述的压敏粘合带,其中所述压敏粘合剂层的厚度为1μm至30μm。

12.根据权利要求2所述的压敏粘合带,其中所述压敏粘合剂层的厚度为1μm至30μm。

13.根据权利要求1所述的压敏粘合带,其中所述压敏粘合剂层在25℃下的粘性值为10N以下。

14.根据权利要求2所述的压敏粘合带,其中所述压敏粘合剂层在25℃下的粘性值为10N以下。

15.根据权利要求1所述的压敏粘合带,其中在将所述第一基材从所述压敏粘合剂层剥离时,在23℃下的剥离强度为2.00N/50mm以下。

16.根据权利要求2所述的压敏粘合带,其中在将所述第一基材从所述压敏粘合剂层剥离时,在23℃下的剥离强度为2.00N/50mm以下。

17.根据权利要求1所述的压敏粘合带,其中在制造非水性二次电池时,通过贴着至隔膜来使用所述压敏粘合带。

18.根据权利要求2所述的压敏粘合带,其中在制造非水性二次电池时,通过贴着至隔膜来使用所述压敏粘合带。

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