[发明专利]用于微流体盒的系统和装置

权利要求书

1.一种微流体盒，其包括：

结合到平坦表面的模制聚合物，

其中该模制聚合物包含用于连接到流体体积的一个或多个开口。

2.根据权利要求1所述的微流体盒，还包括微制造的芯片。

3.根据权利要求1所述的微流体盒，其中所述平坦表面还包括一个或多个电极。

4.根据权利要求1所述的微流体盒，其中一个或多个连接提供气体和/或流体连接。

5.根据权利要求1所述的微流体盒，其中所述模制聚合物是有机模制聚合物。

6.根据权利要求1所述的微流体盒，其中所述平坦表面包括玻璃表面。

7.根据权利要求1所述的微流体盒，其中所述一个或多个开口适于将流体引入所述盒而不接触连接仪器。

8.根据权利要求1所述的微流体盒，还包括具有不同开放流体体积的微流体盒区域。

9.根据权利要求1所述的微流体盒，其中所述微流体盒适于允许以相同或不同的样品多次使用。

10.根据权利要求1所述的微流体盒，其中所述流体体积包括微流体体积。

11.根据权利要求1所述的微流体盒，所述微流体盒如本文图1-5所述。

12.一种制备微流体盒的方法，该方法包括：

将图案化的微制造芯片放入模具中；和

用液体和/或其它形状顺应形式的材料填充模具。

13.根据权利要求12所述的方法，其中所述图案化的微制造芯片是使用先进光刻技术而图案化。

14.根据权利要求12所述的方法，其中所述材料是有机聚合物。

15.根据权利要求12所述的方法，其中使所述材料热固化和/或时间固化。

16.根据权利要求12所述的方法，其中，所述图案化的微制造芯片由硅基底制成。

17.根据权利要求12所述的方法，其中所述模具由本文图6描述。

18.一种分析包含颗粒的样品的方法，该方法包括：

提供微流体盒，所述微流体盒包含结合到平坦表面的模制聚合物；以及

使用该微流体盒来分析样品，

其中所述模制聚合物包括一个或多个开口用于到流体体积的连接。

19.根据权利要求18所述的方法，其中所述样品包含微米颗粒和/或纳米颗粒。

20.根据权利要求18所述的方法，其中所述样品是生物样品。

21.根据权利要求18所述的方法，其中所述微流体盒还包括图案化的金属电极。

22.根据权利要求21所述的方法，其中所述图案化的金属电极与所述盒的一些部分中的微流体体积接触，并且所述图案化的金属电极不接触所述盒的其余部分中的微流体体积。