[发明专利]基于有机基氧基硅烷封端聚合物的可交联材料

权利要求书

1.一种组合物(M)，包含

(A)100重量份的硅烷交联聚合物，选自

式R²-O-Z¹-O-CO-NH-(CH₂)-SiR_a(OR¹)_3-a (I)的聚合物(A1)

和

式R⁴-O-Z²-O-CO-NH-(CH₂)₃-Si(OR³)₃(II) 的聚合物(A2)，

其中

Z¹表示不含C键合的羟基基团的二价聚合物残基，

Z²表示不含C键合的羟基基团的二价聚合物残基，

R能够是相同或不同的，并代表一价的、SiC-键合的、任选取代的烃基残基，

R¹能够是相同或不同的，并代表氢原子或一价的、任选取代的烃基残基，

R³能够是相同或不同的，并代表氢原子或一价的、任选取代的烃基残基，

R²代表一价的、任选取代的烃基残基，

R⁴代表一价的、任选取代的烃基残基，并且

a是0或1；

(B)0至300重量份的具有至少两个下式的端基的硅烷交联聚合物：

-SiR⁷_c(OR⁸)_3-c (III)，

其中

R⁷能够是相同或不同的，并代表一价的、SiC-键合的、任选取代的烃基残基，

R⁸能够是相同或不同的，并代表氢原子或一价的、任选取代的烃基残基，并且

c是0、1或2；

以及

(C)20至400重量份的增粘树脂。

2.根据权利要求1所述的组合物，其特征在于残基Z¹和Z²是不含C键合的羟基基团的线性聚氧基亚烷基残基。

3.根据权利要求1或2所述的组合物，其特征在于残基R²和R⁴彼此独立地是任选被卤素原子取代的并具有1至10个碳原子的烷基残基。

4.根据权利要求1至3中任一项或多项所述的组合物，其特征在于所述组合物包含10至300重量份的量的组分(B)。

5.根据权利要求1至4中任一项或多项所述的组合物，其特征在于增粘树脂(C)包含选自以下项的化合物

(C1)苯酚改性的萜烯树脂，

(C2)烃树脂，

(C3)松香，和

(C4)丙烯酸酯树脂。

6.根据权利要求1至5中任一项或多项所述的组合物，其特征在于所述组合物包含水清除剂(G)。

7.根据权利要求1至6中任一项或多项所述的组合物，其特征在于所述组合物是包含以下项的组合物

(A)100重量份的选自聚合物(A1)和聚合物(A2)的聚合物，

(B)20至200重量份的具有至少两个式(III)的端基的硅烷交联聚合物，

(C)40至300重量份的增粘树脂，

(D)0.1至30重量份的催化剂，

任选的(E)填料，

任选的(F)助粘剂，

(G)0.5至30重量份的水清除剂，

任选的(H)非反应性塑化剂，

任选的(I)添加剂，和

任选的(J)佐剂。

8.一种通过以任意顺序混合单独组分制备权利要求1至7中任一项或多项所述的组合物(M)的方法。

9.一种通过交联权利要求1至7中任一项或多项所述的组合物(M)或根据权利要求8制备的组合物(M)制备的成型制品。