[发明专利]应用裸光纤光栅测量型材与基体之间的粘结性能的方法

权利要求书

1.一种应用裸光纤光栅测量型材与基体之间的粘结性能的方法，其特征在于，包括：

在型材的内部或者表面选定测量点；

根据所有的测量点设定光纤布置路径，在所述光纤布置路径上布设光纤，在所述光纤上设置裸光纤光栅，所述裸光纤光栅与所述测量点对应；

将所述型材与待测试的基体进行粘结，形成连接体，对所述连接体进行粘结滑移试验，通过所述裸光纤光栅测量所述粘结滑移试验过程中所述型材的温度和应变变化。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的在型材的内部或者表面选定测量点，包括：

将金属型材切分为两半,在金属型材的内部加工出一道凹槽,在凹槽内根据试验要求选定测量点。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的在型材的内部或者表面选定测量点，包括：

在复合材料型材或者金属型材的外表面根据试验要求选定测量点。

4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述的根据所有的测量点设定光纤布置路径，在所述光纤布置路径上布设光纤，在所述光纤上设置裸光纤光栅，所述裸光纤光栅与所述测量点对应，包括：

根据所有的测量点设定光纤布置路径，在所述光纤布置路径上布设单根裸光纤，按照测量点的参数和各测量点之间的距离在所述单根裸光纤上刻制裸光纤光栅，裸光纤光栅的应变范围和对应的测量点的应变范围相同，将刻制好的裸光纤光栅粘结固定于对应的测量点，将所述单根裸光纤沿着在金属型材两端伸出。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，整个光纤只粘结光纤光栅部分，作为信号传输的除了光纤光栅之外的其它部分无需粘结。

6.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述的将所述型材与待测试的基体进行粘结，形成连接体，对所述连接体进行粘结滑移试验，通过所述裸光纤光栅传感器测量所述粘结滑移试验过程中所述型材的温度和应变变化，包括：

当将金属型材切分为两半时,将两半金属型材合拢，组成金属型材整体；

按照粘结试验要求将金属型材整体与待测试的基体进行粘结，形成连接体，对所述连接体进行粘结滑移试验，将所述裸光纤光栅作为裸光纤光栅传感器，将裸光纤光栅传感器连接光纤光栅解调仪，对所述连接体进行粘结滑移试验，通过所述裸光纤光栅传感器和所述光纤光栅解调仪测量所述粘结滑移试验过程中所述型材的温度和应变变化，测量所述型材的应力、应变和粘结强度的分布及变化。