[发明专利]力量感测器在审
| 申请号： | 201710124490.X | 申请日： | 2017-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN108534924A | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 童玺文;吴名清 | 申请（专利权）人： | 英属开曼群岛商智动全球股份有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/18 | 分类号： | G01L1/18;G01L1/14 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 开曼群岛大开曼奎齐*** | 国省代码： | 开曼群岛;KY |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 感测元件 顶面 电路板 力量感测器 感测部 电路板配置 电性连接 感测信号 底面 感测 传递 | ||
1.一种力量感测器，其特征在于，包括：
感测元件，具有相对的一顶面及一底面且具有一感测部，其中所述感测部位于所述顶面；以及
电路板，配置于所述顶面上且电性连接于所述感测元件，其中所述感测部适于通过从所述电路板往所述顶面传递的一外力而产生感测信号。
2.根据权利要求1所述的力量感测器，其特征在于，所述电路板包括一周缘部及一中央部，所述中央部被所述周缘部围绕且对位于所述感测部，所述感测元件支撑所述周缘部，所述感测部适于通过从所述中央部往所述顶面传递的所述外力而产生感测信号。
3.根据权利要求1所述的力量感测器，其特征在于，还包括多个导电凸块，所述多个导电凸块配置于所述顶面与所述电路板之间，所述感测元件通过所述多个导电凸块支撑所述电路板，且通过所述多个导电凸块而电性连接所述电路板。
4.根据权利要求1所述的力量感测器，其特征在于，还包括一胶体，其中所述胶体覆盖至少部分所述感测元件。
5.根据权利要求4所述的力量感测器，其特征在于，所述胶体填充于所述顶面与所述电路板之间，所述外力适于通过所述胶体而传递至所述感测部。
6.根据权利要求4所述的力量感测器，其特征在于，所述胶体包括一第一胶材及一第二胶材，所述第一胶材对位于所述感测部，所述第二胶材围绕所述第一胶材。
7.根据权利要求4所述的力量感测器，其特征在于，所述胶体包括一第三胶材，所述第三胶材从所述电路板往所述底面延伸而包覆所述感测元件。
8.根据权利要求4所述的力量感测器，其特征在于，所述电路板具有一开口，所述开口对位于所述感测部，至少部分所述胶体位于所述开口内且适于接受所述外力。
9.根据权利要求8所述的力量感测器，其特征在于，所述胶体从所述开口突伸出。
10.根据权利要求1所述的力量感测器，其特征在于，所述电路板适于接受所述外力。
11.根据权利要求1所述的力量感测器，其特征在于，还包括一按压件，所述按压件配置于所述电路板上且对位于所述感测部，所述按压件适于接受所述外力。
12.根据权利要求1所述的力量感测器，其特征在于，还包括一信号处理单元，所述信号处理单元配置于所述电路板且电性连接于所述电路板。
13.根据权利要求1所述的力量感测器，其特征在于，所述电路板是硬性电路板或软性电路板。
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