[发明专利]一种键盘、电子设备和制造键盘的方法在审
申请号: | 201710139564.7 | 申请日: | 2017-03-09 |
公开(公告)号: | CN106876203A | 公开(公告)日: | 2017-06-20 |
发明(设计)人: | 尹婷 | 申请(专利权)人: | 联想(北京)有限公司 |
主分类号: | H01H13/702 | 分类号: | H01H13/702;H01H13/88 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 钟文芳 |
地址: | 100085 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 键盘 电子设备 制造 方法 | ||
技术领域
本公开涉及一种键盘、包括该键盘的电子设备以及制造该键盘的方法。
背景技术
键盘是最常见的计算机输入设备,它广泛应用于计算机和各种终端设备上。键盘实质上是一组按键开关的集合。按键开关的连接方式主要有两种:一种是独立方式按键接口,一种是矩阵式键盘接口。独立是键盘接口各按键相互独立,每个按键各接一根输入线,一根输入线上的按键工作状态不会影响其他输入线上的工作状态,因此通过检测输入线的电平状态可以很容易判断哪个按键被按下了。但当按键数量多时,要在键盘微处理器上设置很多输入口,电路电会变得繁杂。矩阵式键盘接口电路布置方便,具有广泛的应用。矩阵式键盘是由行线和列线组成,按键位于行、列的交叉点上,例如,一个4*4的行列结构可以构成一个含有16个按键的键盘。现在常用键盘的矩阵一般为8*16、8*18、8*20等方式,这些矩阵可连接按键超过120个。矩阵式键盘按键的判断方式是采用扫描法。当有按键按下时,微处理器通过扫描的方式来判断是哪两条线连通了从而得知是哪个按键输入。
但是,矩阵式键盘的按键状态是相互影响的。图1示意性示出了现有技术的键盘中一个2*2的矩阵式回路的的示意图。如图1所示,从键盘矩阵中随机抽取一个2*2的矩阵式回路,可以连接四个按键,例如为A,B,C,D。这四个按键只要其中三个按键同时被按下了,第四个按键不论是否按下,都会当成被按下了,因为通过其他三个按键,第四个交叉点已经被连接在一起了,这第四个按键业界称之为“鬼键”。即当同时按下A、B、C、D四个键时,电子设备就不能够识别第四个按键的操作。“鬼键”的存在会严重影响用户体验,尤其在游戏产业里。众所周知,在打游戏的过程中,玩家操作迅速,多键组合的操作越来越频繁,“鬼键”的出现会导致玩家操作丢失。
发明内容
本公开的一个方面提供了一种键盘,包括第一部分和设置于所述第一部分上的第二部分,其中所述第一部分包括第一基材层和所述第一基材层上形成的第一导电材料的图案。所述第二部分包括多个按键单元,每个按键单元包括第二基材层和形成在第二基材层上的第二导电材料的图案,在所述按键单元不被按压时,所述第二导电材料的图案与所述第一导电材料的图案绝缘。所述第一导电材料的图案在相应按键单元下方的部分断开。以及每个按键单元在被按压时,所述第二导电材料的图案与所述第一导电材料的图案电连接,以形成导通阻抗。所述导通阻抗使得所述第一导电材料的图案的相应断开部分导通,并且至少两个不同按键单元对应的导通阻抗不同。
可选地,根据所述每个按键单元的导通阻抗设置所述每个按键单元的第二导电材料的图案的尺寸。
可选地,当所述第一导电材料的图案包括矩阵式回路时,与所述矩阵式回路相对应的不同按键单元对应于不同的导通阻抗。
可选地,所述第一基材包括第一塑料薄膜。可选地,所述第一导电材料包括铜箔。可选地,所述第二基材包括第二塑料薄膜。可选地,所述第二导电材料包括碳墨。可选地,所述第一塑料薄膜和第二塑料薄膜的材料相同,或者不相同。
可选地,所述第一导电材料的图案还包括发光二极管线路。所述发光二极管线路对应于每个按键单元的部分包括发光二极管和电流控制电阻。
本公开的另一个方面提供了一种电子设备,该电子设备包括本公开的上述键盘。
本公开的另一个方面提供了一种制造键盘的方法,包括:
形成第一部分,以及,
在所述第一部分上形成第二部分;
其中,形成所述第一部分包括在第一基材层上形成第一导电材料的图案。形成所述第二部分包括形成多个按键单元,每个按键单元包括第二基材层和形成在第二基材层上的第二导电材料的图案,在所述按键单元不被按压时,所述第二导电材料的图案与所述第一导电材料的图案绝缘。所述第一导电材料的图案被形成为在相应按键单元下方的部分断开。以及所述第二导电材料的图案被形成为使得每个按键单元在被按压时,所述第二导电材料的图案与所述第一导电材料的图案电连接,以形成导通阻抗。所述导通阻抗使得所述第一导电材料的图案的相应断开部分导通,并且至少两个不同按键单元对应的导通阻抗不同。
可选地,当所述第一导电材料的图案包括矩阵式回路时,与所述矩阵式回路相对应的不同按键单元对应于不同的导通阻抗。
可选地,所述第一基材包括第一塑料薄膜;可选地,所述第一导电材料包括铜箔;可选地,所述第二基材包括第二塑料薄膜;可选地,所述第二导电材料包括碳墨;可选地,所述第一塑料薄膜和第二塑料薄膜的材料相同,或者不相同。
附图说明
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