[发明专利]半导体封装结构

说明书

一种半导体封装结构。此半导体封装结构包含多个层状结构、多条导线以及第一环状结构。多条导线将这些层状结构相连接。第一环状结构耦接于这些层状结构中的至少一个，并位于这些导线之间。

技术领域

本发明有关于一种半导体封装结构，且特别是有关于以环状结构降低耦合效应的半导体封装结构。

背景技术

随着技术的进步及消费者对于电子装置轻薄短小的需求，电子组件的体积日渐缩小，然而半导体封装结构中具有复杂的导线布局，导线之间越来越接近，常会有耦合效应，而影响电子组件的效能。诸多方法被提出以降低导线之间的耦合效应，例如增加接地接合导线。但此种方法需要额外的芯片空间或引脚。

因此，如何在不增加额外的芯片空间或引脚的情况下降低导线之间的耦合效应，为本领域待改进的问题之一。

发明内容

本发明之一态样是在提供一种半导体封装结构。该半导体封装结构包含多个层状结构、多条导线以及第一环状结构。多条导线将这些层状结构相连接。第一环状结构耦接于这些层状结构中的至少一个，并位于这些导线之间。

本发明的另一态样是在提供一种半导体封装结构。该半导体封装结构包含芯片、至少一引脚、接地层、多条第一导线、多条第二导线以及第三导线。接地层位于芯片与至少一引脚之间。第一导线耦接于芯片与该至少一引脚。第二导线耦接于芯片与接地层。第三导线包含两端点，两端点分别耦接于接地层以及芯片中的至少一个，以形成第一环状结构。第三导线位于这些第一导线与这些第二导线之间。

因此，根据本发明的技术态样，本发明的实施例藉由提供一种半导体封装结构，且特别是有关于以环状结构降低耦合效应的半导体封装结构，藉以在不增加额外的芯片空间或引脚的情况下降低导线之间的耦合效应。

附图说明

为让本发明的上述和其它目的、特征、优点与实施例更能明显易懂，附图说明如下：

图1A是根据本发明的一些实施例所示的一种半导体封装结构的示意图。

图1B是根据本发明的一些实施例所示的一种半导体封装结构的示意图。

图1C是根据本发明的一些实施例所示的一种半导体封装结构的示意图。

图1D是根据本发明的一些实施例所示的一种半导体封装结构的示意图。

图2A是根据本发明的一些实施例所示的一种半导体封装结构的侧视图。

图2B是根据本发明的一些实施例所示的另一种半导体封装结构的侧视图。

图3是根据本发明的一些实施例所示的一种半导体封装结构的实验数据图。

符号说明

100A：半导体封装结构

110：芯片

120：引脚

130：接地层

140：第一导线

142：接垫

150：第二导线

160A：第三导线

162A：第一端

164A：第二端

100A、100B、100C、100D：半导体封装结构

200A、200B：半导体封装结构

110、210：芯片

120：引脚

130、230：接地层