[发明专利]切割柔性显示基板母板的方法、柔性显示器件、显示装置及激光切割机

说明书

本发明提供了切割柔性显示基板母板的方法、柔性显示器件、显示装置及激光切割机，该方法包括：利用激光，沿着预定路径对柔性显示基板母板的上表面进行切割，柔性显示基板母板的下表面形成有金属引线，预定路径与金属引线的至少一部分相交，并且激光不接触金属引线；以及利用物理力，使柔性显示基板母板沿着预定路径断裂。利用该方法，切割过程中激光不与金属引线接触，可以有效避免金属引线融化，同时可以明显减少碎屑飞溅到金属引线上，进而有效避免短路，显著提高产品良率。

技术领域

本发明涉及显示技术领域和激光切割技术领域，尤其涉及切割柔性显示基板母板的方法、柔性显示器件、显示装置及激光切割机。

背景技术

柔性显示器件为多层膜结构，一般的器件结构为TFT(薄膜晶体管)，OLED(有机发光二极管)，BF(水氧阻隔膜)等膜层，通常在制作完上述工艺时，需要将柔性基板采用激光进行切割。激光切割光源主流有两种，一种是二氧化碳激光，一种是UV激光。通常切割膜层是通过二氧化碳激光实现的，切割玻璃是通过UV激光实现的。

在柔性显示MDL(显示模组)制作时，需要将大版的基板切割成单片基板。切割线会经过金属，激光切割的原理是通过热融化将膜层切开，目前的显示器件，像素数目(ppi)要求越来越高，边框要求越来越窄，引线的线宽与线距越来越细，所以在激光切割有引线的膜层时，底层膜层的融化和飞溅的金属碎屑很大几率上会使得临近的引线搭接在一起，造成短路。短路之后的面板通电之后会产生烧结，破坏面板内部的引线结构甚至破坏封装，并使得面板产生点线不良。

因而，目前柔性显示器件的制作工艺仍有待改进。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

本发明是基于发明人的以下发现而完成的：

发明人在研究过程中发现，现有激光切割柔性显示基板母板时发生金属引线的融化或碎屑飞溅导致短路的问题，是由于从金属引线的正面内进行切割，激光线和飞溅的碎屑可以直接接触到金属引线，基于此，发明人提出如果从金属引线的背面进行切割，并通过控制激光线的能量，使得激光刚刚切开膜层并且没有损坏金属引线，然后通过物理力将切割后的不同部分分割开来，可以有效避免激光与金属引线接触导致金属引线融化而影响器件性能，且从金属引线背面切割也可以很大程度上减少碎屑飞溅到金属引线上而引起短路。

为此，本发明的一个目的在于提出一种可以有效避免引线短路或提高生产良率的切割柔性显示基板母板的方法。

在本发明的一个方面，本发明提供了一种切割柔性显示基板母板的方法。根据本发明的实施例，该方法包括：利用激光，沿着预定路径对所述柔性显示基板母板的上表面进行切割，所述柔性显示基板母板的下表面形成有金属引线，所述预定路径与所述金属引线的至少一部分相交，并且所述激光不接触所述金属引线；以及利用物理力，使所述柔性显示基板母板沿着所述预定路径断裂。发明人发现，利用该方法可以快速、有效的对柔性显示基板母板进行切割处理，且切割过程中激光不与金属引线接触，可以有效避免金属引线融化，同时可以明显减少碎屑飞溅到金属引线上，进而有效避免短路，显著提高产品良率。

根据本发明的实施例，所述预定路径将所述柔性显示基板母板限定出第一区和第二区，所述断裂是通过下列步骤实现的：对所述第一区进行固定；使所述第二区与所述第一区发生相对位移。

根据本发明的实施例，所述固定是通过下列至少之一进行的：从所述第一区的下表面施加真空；从所述第一区的上表面施加正压力。

根据本发明的实施例，该切割柔性显示基板母板的方法进一步包括：去除所述金属引线上切割碎屑的步骤。