[发明专利]微间距封装堆叠方法与微间距封装堆叠构造在审
| 申请号： | 201710166987.8 | 申请日： | 2017-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN108206177A | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 陈裕纬;王启安;徐宏欣 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L21/98;H01L23/488;H01L23/50;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微间距 嵌埋 载板 封装 封装构造 模封胶体 中介端子 转板 堆叠构造 接合 顶端面 堆叠 中介 密封晶片 外接端子 封胶体 共平面 平坦化 平坦面 上表面 下表面 研磨模 短接 回焊 接垫 晶片 熔融 平坦 显露 | ||
1.一种微间距封装堆叠方法，其特征在于，包含：
提供载板，在所述载板的上表面设置多个嵌埋端子与在所述载板的下表面设置多个外接端子；
在所述载板的上表面设置晶片；
在所述载板的上表面形成模封胶体，其中所述模封胶体密封所述晶片与所述多个嵌埋端子；
以平坦化研磨所述模封胶体的方式，共平面地显露出所述多个嵌埋端子的顶端面在所述模封胶体的平坦面；以及
在所述平坦面上设置顶部封装构造，并且在所述顶部封装构造与所述模封胶体之间介入中介转板，所述顶部封装构造包含多个顶端子，所述中介转板包含多个中介端子，在回焊过程中，所述多个顶端子接合至所述中介转板的对应接垫，所述多个中介端子接合至所述多个嵌埋端子的所述顶端面。
2.根据权利要求1所述的微间距封装堆叠方法，其特征在于，所述载板为底部封装构造的双面植球线路基板。
3.根据权利要求2所述的微间距封装堆叠方法，其特征在于，所述多个嵌埋端子与所述多个外接端子为相同尺寸的焊球。
4.根据权利要求1、2或3所述的微间距封装堆叠方法，其特征在于，在平坦化研磨步骤中，所述晶片的背面共平面地显露于所述模封胶体的所述平坦面。
5.一种微间距封装堆叠构造，其特征在于，包含：
载板，在所述载板的上表面与下表面各设置多个嵌埋端子与多个外接端子；
晶片，设置在所述载板上；
模封胶体，形成在所述载板上，其中所述模封胶体密封所述晶片与所述多个嵌埋端子；其中以平坦化研磨所述模封胶体的方式，共平面地显露出所述多个嵌埋端子的顶端面在所述模封胶体的平坦面；以及
顶部封装构造，安装在所述平坦面上，并且在所述顶部封装构造与所述模封胶体之间介入中介转板，所述顶部封装构造包含多个顶端子，所述中介转板包含多个中介端子，在回焊过程中，所述多个顶端子接合至所述中介转板的对应接垫，所述多个中介端子接合至所述多个嵌埋端子的所述顶端面。
6.根据权利要求5所述的微间距封装堆叠构造，其特征在于，所述载板为底部封装构造的双面植球线路基板。
7.根据权利要求6所述的微间距封装堆叠构造，其特征在于，所述多个嵌埋端子与所述多个外接端子为相同尺寸的焊球。
8.根据权利要求5、6或7所述的微间距封装堆叠构造，其特征在于，所述晶片的背面共平面地显露于所述模封胶体的所述平坦面。
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