[发明专利]微间距封装堆叠方法与微间距封装堆叠构造

说明书

本发明提供一种微间距封装堆叠方法与微间距封装堆叠构造。提供载板，在载板的上表面与下表面各设置多个嵌埋端子与多个外接端子。在载板上设置晶片。在载板上形成模封胶体，以密封晶片与嵌埋端子。以平坦化研磨模封胶体的方式，共平面地显露出嵌埋端子的多个顶端面在模封胶体的平坦面。在平坦面上安装顶部封装构造，并且在顶部封装构造与模封胶体之间介入中介转板，顶部封装构造包含多个顶端子，中介转板包含多个中介端子，在回焊过程中，顶端子接合至中介转板的对应接垫，中介端子接合至嵌埋端子的顶端面。藉此，中介端子具有微间距排列与微小化的优点而不会有熔融短接的风险。

技术领域

本发明涉及半导体晶片封装领域，尤其涉及一种微间距封装堆叠方法与微间距封装堆叠构造。

背景技术

半导体晶片封装构造早期是表面接合在外部印刷电路板上，并可以具备有各种已知的封装型态。当顶部封装构造表面接合在底部封装构造上，便可组合成封装堆叠构造(Package-On-Package,POP)。用以连接顶部与底部封装构造的中介端子的尺寸与间距将会明显地影响封装堆叠构造的制作良率，通常中介端子是包含焊球。

在现有利用激光钻孔的底部封装构造中，例如焊球的中介端子预先设置于底部封装构造的基板上并以模封胶体密封。随后，以激光钻孔方式以露出中介端子被模封胶体包围的锡球表面，以供顶部封装构造的焊球接合，故上下堆叠的顶部与底部封装构造可以回焊组成一封装堆叠构造(POP)。

请参阅图1，一种现有封装堆叠构造(POP)包含底部封装构造10以及上方堆叠的顶部封装构造20，底部封装构造10与顶部封装构造20之间以多个例如被模封的中介端子30作回焊接合。底部封装构造10包含基板11，晶片12安装在基板11上并以模封胶体13密封，可利用多个覆晶接合的凸块电性连接晶片12至基板11。中介端子30预先接合于基板11的上表面并也被模封胶体13所密封。多个外接端子14接合于基板11的下表面。以激光钻孔作业露出中介端子30的顶面，并且模封胶体13在中介端子30之间将形成挡墙15。顶部封装构造20包含另一基板21，晶片22安装在基板21上并以模封胶体23密封。可利用多个打线(bondingwire)形成的焊线24电性连接晶片22与基板21。基板21的下表面设置有连接垫，以接合中介端子30。

图2示出在现有封装堆叠构造的工艺中进行激光钻孔作业时的底部封装构造的局部截面示意图。以激光钻孔器40对底部封装构造10的模封胶体13进行激光钻孔作业，直到中介端子30的顶面露出；同时，模封胶体13在中介端子30之间形成挡墙15，其原本用意是避免锡球对接时熔融短接。然而，当中介端子30的间距微小化时，激光钻孔孔径需要的斜角，将导致挡墙的矮化、缩小化而功能失效。因此，激光钻孔的底部封装构造无法符合下一代微间距封装堆叠构造(POP)的要求，这是因为工艺中挡墙的厚度与斜角要求，限制了底部封装构造走向微间距的发展能力。

发明内容

为了解决上述的问题，本发明的主要目的在于提供一种微间距封装堆叠方法，用以防止封装堆叠构造中底部封装构造的中介导通元件的焊料桥接，中介端子能更微间距的排列与微小化。

本发明的次一目的在于提供一种微间距封装堆叠方法，使得中介端子的间距可以不大于顶部封装构造的顶端子间距，也同时可不大于底部封装构造的外接端子的间距，在封装堆叠构造(POP)的产品设计上更有调整弹性。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。本发明揭示一种微间距封装堆叠方法，首先，提供载板，在载板的上表面与下表面各设置多个嵌埋端子与多个外接端子。之后，在载板上设置晶片。之后，在该载板上形成模封胶体，其中模封胶体密该晶片与嵌埋端子。之后，以平坦化研磨模封胶体的方式，共平面地显露出嵌埋端子的顶端面在模封胶体的平坦面。之后，在平坦面上安装顶部封装构造，并且在顶部封装构造与模封胶体之间介入中介转板，顶部封装构造包含多个顶端子，中介转板包含多个中介端子，在回焊过程中，顶端子接合至中介转板的对应接垫，中介端子接合至嵌埋端子的顶端面。