[发明专利]一种片式电阻器导体银浆的配方

说明书

技术领域

本发明属于一种片式电阻器导体银浆的配方。

背景技术

目的：片式电阻器用银浆目前国内市场年总需求量约为10吨，片式电阻器对银浆的印刷性能具有很高要求，首先要求具有很好的表面流平性，其次要求具有较小的流延性，再次需要很好的透网性，故对片式电阻器用银浆的研发制备是很有必要的；

目前对于片式电阻银浆的印刷需求具体研究的内容如下：

(1)塑型性研究：采用不同种增塑剂配制载体，研究不同增塑剂以及添加量所制备的载体对银浆在印刷过程中图形塑型性能的影响。

(2)表面流平性研究：选用可与溶剂相容的不同种类流平剂制备载体，研究各种流平剂以及不同添加量对银浆在印刷后表面的流平效果。

(3)透网性能研究：浆料的透网性能除与载体的粘度相关外，还与银浆与丝网的粘连有关，增加银浆的润滑性可有效减小银浆与丝网的粘连。

发明内容

发明目的：本发明提供一种片式电阻器导体银浆的配方，增塑效果好、表面流平效果好、透网性好。

技术方案：一种片式电阻器导体银浆的配方，包括以下组分：丁基卡必醇醋酸酯50％、松油醇13％、松节油5％、蓖麻油1％、醇酯十二5％、乙基纤维素15％、丙烯酸树脂10％、三甘油醋酸酯2％、糠酸0.5-2.5％。

具体地，所述糠酸为1％。

具体地，所述辛酸可替换为气相SiO₂。

具体地，所述气相SiO₂为0.5-1％。

具体地，所述气相SiO₂为1％。

有益效果：与现有技术相比，本发明的优点在于：该配方增加了糠酸作为增塑剂，具有良好的增塑效果，还增加了三甘油醋酸酯具有良好的流平效果，流平时间≤30s，最后增加了蓖麻油，具有良好的润滑效果，有效减小浆料与丝网的粘连，避免出现印刷过程堵网或弹网的现象，都可以均匀粘附于丝网的网丝上，网孔开口均匀，未出现堵网的现象；通过该配方，使银浆的表面流平性、塑型性、透网性能都得以提升。

附图说明

图1是现有技术银层烘干后表面；

图2是本申请银层烘干后表面；

图3是现有技术银浆与网孔开口；

图4是本申请银浆与网孔开口。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式，进一步阐明本发明。

一种片式电阻器导体银浆的配方，包括以下组分：丁基卡必醇醋酸酯50％、松油醇13％、松节油5％、蓖麻油1％、醇酯十二5％、乙基纤维素15％、丙烯酸树脂10％、三甘油醋酸酯2％、糠酸0.5-2.5％。

优选为糠酸为1％；辛酸可替换为气相SiO₂，气相SiO₂为1％。

经分析研究验证以及小批量试验，该片式电阻器用银浆已满足所需印刷性能要求，优化后的浆料具有很好的表面流平性，较小的流延性，还有很好的透网性，具体结果如下：

塑型性完成优化

通过研究不同种类增塑剂(糠酸、辛酸、气相氧化物等)，以及添加比例(试验方案如表1)，已经确定1％糠酸具有良好的增塑效果，其在型号为2012氧化铝基片沟槽处流延的尺寸只有32.82um，如表1所示：

表1各增塑剂类型用量效果对比图

根据上表所示可明显看出1％糠酸具有良好的增塑效果，其流延的尺寸只有32.82um。

表面流平性完成优化

通过研究不同种类流平剂(三甘油醋酸酯、脂肪醇聚氧乙烯醚等)，以及添加比例，已经确定0.5％三甘油醋酸酯具有良好的流平效果，流平时间≤30s。

由图1可知，优化前由于表面流平效果差导致银层烘干后留下丝网网格印记，由图2可知，优化后经过15s流平时间，表面极为平整，外观达到印刷要求。

透网性能完成优化

通过研究不同种类润滑剂剂(蓖麻油、卵磷脂等)，以及添加比例，已经确定1％蓖麻油具有良好的润滑效果，有效减小浆料与丝网的粘连，避免出现印刷过程堵网或弹网的现象，图3为同时印刷10片基片，优化前后丝网网孔的堵塞情况。

由图3可知，优化前银浆与网孔的粘附较为严重，局部有堵网的情况，导致印刷图形不完整；由图4可知，优化后银浆较少的均匀粘附于丝网的网丝上，网孔开口均匀，未出现堵网的现象。