[发明专利]一种高散热板的制作方法有效
申请号: | 201710225311.1 | 申请日: | 2017-04-07 |
公开(公告)号: | CN107087350B | 公开(公告)日: | 2019-08-20 |
发明(设计)人: | 黄力;罗家伟;寻瑞平;张华勇 | 申请(专利权)人: | 江门崇达电路技术有限公司 |
主分类号: | H05K3/28 | 分类号: | H05K3/28;H05K1/02 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 冯筠 |
地址: | 529000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 制作方法 | ||
1.一种高散热板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、开料:按拼板尺寸裁剪出尺寸相同的铜箔、辅助光板一和辅助光板二;
S2、贴片:将铜箔贴在辅助光板一上;
S3、制作铜柱:用垂直涂布机贴膜,采用全自动曝光机,依次通过涂布感光涂料、曝光、显影和蚀刻,在铜箔上制作至少一个铜柱;
S4、钻通孔:在辅助光板二上与所述铜柱对应的位置处钻通孔;
S5、开窗:在PP片和离型膜上与所述铜柱对应的位置处均开窗;
S6、压合:将PP片、离型膜、辅助光板二依次叠合在铜箔上并进行压合,使铜箔与PP形成一体,压合后去除辅助光板一、辅助光板二以及离型膜形成生产板;
S7、中间工序:在生产板上制作外层线路;
S8、丝印散热膏:在生产板上丝印散热膏;
S9、砂带磨板:磨掉铜柱顶端的散热膏,露出铜柱;
S10、后工序:依次在生产板上制作阻焊层、丝印字符及进行表面处理,制得高散热板。
2.根据权利要求1所述的高散热板的制作方法,其特征在于,步骤S3中,蚀刻后,铜箔上除铜柱以外的区域的铜厚小于2OZ。
3.根据权利要求1所述的高散热板的制作方法,其特征在于,步骤S4中,所述通孔的直径比所述铜柱的直径单边大0.1mm。
4.根据权利要求1所述的高散热板的制作方法,其特征在于,步骤S5中,所述开窗的直径比所述铜柱的直径单边大0.05mm。
5.根据权利要求1所述的高散热板的制作方法,其特征在于,步骤S8中,只在所述PP片上丝印散热膏。
6.根据权利要求1所述的高散热板的制作方法,其特征在于,所述辅助光板二的厚度、PP片的厚度及离型膜的厚度三者之和大于所述铜柱的高度。
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