[发明专利]一种高散热板的制作方法

说明书

本发明公开了一种高散热板的制作方法，包括以下步骤：裁剪出尺寸相同的铜箔、辅助光板一和辅助光板二，将铜箔贴在辅助光板一上，在铜箔上制作至少一个铜柱，在辅助光板二上钻通孔，在PP片和离型膜上均开窗，将PP片、离型膜、辅助光板二依次叠合在铜箔上并进行压合，使铜箔与PP形成一体，压合后去除辅助光板一、辅助光板二以及离型膜形成生产板，在生产板上制作外层线路，后在生产板上丝印散热膏并磨掉铜柱顶端的散热膏，依次在生产板上制作阻焊层、丝印字符及进行表面处理。通过本发明方法制作的高散热板具有很好的散热效果，提高了电路板上元器件的使用寿命和设备运行稳定性，元器件上不需要使用风扇或散热铝片，减少PCBA的占用空间。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种高散热板的制作方法。

背景技术

随着高科技的蓬勃发展，电子产品日趋智能及复杂化，电子元件的体积趋于微小化，单位面积上的密集度也愈来愈高。而这种情况带来的直接影响是电子产品在运行过程中产生的热量越来越大。倘若没有良好的散热方式来排除电子所产生的热，这些过高的温度将导致电子元件产生电子游离与热应力等现象，造成整体的稳定性降低，以及缩短电子元件本身的寿命；电路板上的发热电子元器件的过热保护一般是采用散热器，散热器可以采用普通散热器或者热管散热器，并且在散热器的基础上可以进一步的采用强迫风冷。

现有的PCBA(Printed Circuit Board+Assembly装配印刷电路板)的散热是在元器件上安装风扇及散热铝片，其散热效率不高，尤其是电源板的散热无法满足客户产品运行要求，在PCBA板面温度高达70度以上时，相关元器件起动自动保护功能后不运行，需要增加更多的散热铝片及风扇对其散热，增大了PCBA板的占用空间。

发明内容

本发明针对现有印制电路板散热差的问题，提供一种高散热板的制作方法，通过该方法制作的高散热板具有很好的散热效果，提高了电路板上元器件的使用寿命和设备运行稳定性，元器件上不需要使用风扇或散热铝片，减少PCBA的占用空间。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种高散热板的制作方法，包括以下步骤：

S1、开料：按拼板尺寸裁剪出尺寸相同的铜箔、辅助光板一和辅助光板二；

S2、贴片：将铜箔贴在辅助光板一上；

S3、制作铜柱：用垂直涂布机贴膜，采用全自动曝光机，依次通过涂布感光涂料、曝光、显影和蚀刻，在铜箔上制作至少一个铜柱；

S4、钻通孔：在辅助光板二上与所述铜柱对应的位置处钻通孔；

S5、开窗：在PP片和离型膜上与所述铜柱对应的位置处均开窗；

S6、压合：将PP片、离型膜、辅助光板二依次叠合在铜箔上并进行压合，使铜箔与PP形成一体，压合后去除辅助光板一、辅助光板二以及离型膜形成生产板；

S7、中间工序：在生产板上制作外层线路；

S8、丝印散热膏：在生产板上丝印散热膏；

S9、砂带磨板：磨掉铜柱顶端的散热膏，露出铜柱；

S10、后工序：依次在生产板上制作阻焊层、丝印字符及进行表面处理，制得高散热板。

优选地，步骤S3中，铜箔蚀刻后剩余铜厚小于2OZ。

优选地，步骤S4中，所述通孔的直径比所述铜柱的直径单边大0.1mm。

优选地，步骤S5中，所述开窗的直径比所述铜柱的直径单边大0.05mm。

优选地，步骤S8中，只在所述PP片上丝印散热膏。

优选地，所述辅助光板二的厚度、PP片的厚度及离型膜的厚度三者之和大于所述铜柱的高度。