[发明专利]测量设备、压印装置和制造产品、光量确定及调整的方法

说明书

公开了测量设备、压印装置和制造产品、光量确定及调整的方法。用于测量对准标记之间的相对位置的测量设备包括能够以多个波长照明对准标记的照明单元，检测来自对准标记的光的检测单元，获得对准标记之间的相对位置的处理单元以及调整单元，该调整单元调整多个波长的光量之间的相对量，使得来自对准标记的检测光量之间的相对值落在预定范围内。

技术领域

本发明涉及测量设备、压印装置、制造产品的方法、光量确定方法和光量调整方法。

背景技术

对半导体设备和微机电系统(MEMS)的小型化的需求一直在增长。用模具在基板上模制压印材料以在基板上形成压印材料的图案的微制造技术正引起关注。这种技术被称为压印技术。压印技术可以在基板上形成几纳米级的精细结构。

在压印技术的示例中，存在光固化方法。使用光固化方法的压印装置最初将未固化的压印材料供给(涂布)到基板的压射区域(shot area)。然后使模具与供给到压射区域的未固化的压印材料接触(按压)以用于模制。在压印材料和模具彼此接触的状态下，压印装置然后用光(例如，紫外线)照射压印材料以进行固化。固化的压印材料被从模具中释放，由此在基板上形成压印材料的图案。

在执行这样的处理中，压印装置需要使模具和基板对准。日本专利申请特开No.2011-181944讨论了使模具和基板彼此接触(其间插入有压印材料)并使模具和基板对准的方法。压印材料最初被涂布到基板上除了设置对准标记之外的地方。接下来，基板被移动到与模具相对的位置。然后使模具和基板之间的距离减少到使得对准标记不被掩埋在压印材料之下这样的高度。在这种状态下，检测设置在模具上的对准标记和设置在基板上的对准标记，以测量对准标记之间的相对位置。基于测量结果使模具和基板对准。然后使模具和基板彼此按压。

日本专利申请特开No.2011-181944讨论了用于测量标记之间的相对位置的测量设备，其中根据模具和基板之间的间隙以及模具的标记部分的膜厚度来选择入射在图像传感器上的光的波长。原因是根据模具和基板之间的间隙从标记反射的光的光量依赖于波长而不同地改变。

日本专利申请特开No.2011-181944讨论了在检测一对对准标记 (包括在模具上的一个和基板上的一个)中选择性地使用波长。

可以使用多种类型的标记作为对准标记。示例包括以下的标记：标记之间的相对位置可以以低的测量精度测量，以及标记之间的相对位置可以以更高的测量精度测量。标记的反射率可以依赖于标记的材料、图案形状和厚度以及存在或不存在形成在标记上的处理层而变化。如果标记具有不同的反射率，则在来自多种类型的标记的光的检测光量之间存在差异。因此，在至少一种类型的标记之间的相对位置的测量信号可能不能被精确地检测。结果，标记之间的相对位置的测量精度可能劣化。

发明内容

根据本发明的一个方面，用于测量设置在第一构件上的对准标记和设置在第二构件上的对准标记之间的相对位置的测量设备包括：照明单元，用于发射包括具有第一波长的照明光和具有第二波长的照明光的光，并且被配置成照明设置在第一构件上的第一对准标记和设置在第二构件上的第二对准标记，并且照明设置在第一构件上的第三对准标记和设置在第二构件上的第四对准标记；检测单元，被配置成检测来自第一对准标记和第二对准标记的光以及来自第三对准标记和第四对准标记的光；处理单元，被配置成基于来自第一对准标记和第二对准标记的检测光来获得第一对准标记和第二对准标记之间的相对位置，以及基于来自第三对准标记和第四对准标记的检测光来获得第三对准标记和第四对准标记之间的相对位置；以及调整单元，被配置成调整具有第一波长的照明光的光量与具有第二波长的照明光的光量之间的相对量，使得由检测单元检测的来自第一对准标记和第二对准标记的光的检测光量与由检测单元检测的来自第三对准标记和第四对准标记的光的检测光量之间的相对值落在预定范围内。

从以下参照附图对示例性实施例的描述，本发明的其它特征将变得清楚。

附图说明

图1是示出了压印装置的代表性配置示例的图。