[发明专利]一种印制板LDI曝光对位的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及线路板生产技术领域，尤其涉及一种印制板LDI曝光对位的制作方法。

背景技术

印制线路板的生产流程一般包括开料→负片工艺制作内层线路→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→正片工艺制作外层线路→制作阻焊层→表面处理→成型。印制线路板在制作内层芯板图形过程中会用到两种类型的曝光机，一种为传统的有曝光灯管并使用菲林为图形传递介质的曝光机，另外一种为不需要菲林，使用可控激光直接成像技术的LDI曝光机。

随着电子设备越来越精密化，对于线路板的要求也越来越高，线路板也越来越精细，对于线路板的品质和其制作过程的精度要求也越来越高，因此在制作线路时用到LDI曝光机进行线路曝光也越来越多。

目前在芯板无钻孔的情况下，使用LDI曝光机无法利用湿膜对芯板进行曝光，主要原因为LDI曝光机不需要用菲林，而是直接在芯板上使用UV光或者孔做定位点，但是因芯板上湿膜产品的特殊性，做UV点会出现模糊不清，无法定位的情况，因而目前LDI曝光机在生产内层湿膜板时需要在板边钻上4个定位孔，即需要把芯板在曝光之前先拿到额外的钻孔工位上进行钻孔，导致线路板的生产流程加长，降低了生产效率，也造成人工的浪费，增加了生产成本。

发明内容

本发明针对现有线路板内层湿膜芯板在制作时，使用LDI曝光机进行曝光需要在曝光之前将芯板拿到钻孔工位上钻定位孔，导致生产流程长、浪费人力、成本高的问题，提供一种印制板LDI曝光对位的制作方法，该方法通过在自动上板机运送芯板到LDI曝光机的过程中，同时完成芯板板边上的钻孔工序，不会增加线路板的生产流程，也减小了人工的浪费，降低了生产成本。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种印制板LDI曝光对位的制作方法，包括以下步骤：

S1、先在芯板上贴湿膜；

S2、芯板在通过自动上板机运送到LDI曝光机的过程中，在自动上板机上对芯板的板边钻定位孔；

S3、芯板运送到LDI曝光机后，LDI曝光机以芯板上的定位孔作为定位点在湿膜上完成内层线路曝光。

优选地，步骤S2中，在芯板上钻2-4个定位孔。

优选地，步骤S2中，在芯板两长边上均钻2个定位孔。

优选地，步骤S2中，当芯板长边边长为300-350mm时，位于同一长边上的2个定位孔孔中心相距250mm，且其中位于两长边上相对应的2个定位孔与芯板短边边沿相距10mm。

优选地，步骤S2中，当芯板长边边长为350-400mm时，位于同一长边上的2个定位孔孔中心相距300mm，且其中位于两长边上相对应的2个定位孔与芯板短边边沿相距10mm。

优选地，步骤S2中，当芯板长边边长为＞400mm时，位于同一长边上的2个定位孔孔中心相距350mm，且其中位于两长边上相对应的2个定位孔与芯板短边边沿相距10mm。

优选地，步骤S2中，所述自动上板机是斜立式收放板机，包括上板装置、输送平台、对位装置，所述输送平台上方设置有钻咀。

优选地，所述输送平台上方活动设置有三组直径为3.15mm的钻咀，每一组钻咀包括两个钻咀。

优选地，其中一组钻咀的两个钻咀相距250mm,其中一组钻咀的两个钻咀相距300mm.其中一组钻咀的两个钻咀相距350mm。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过在自动上板机运送内层湿膜芯板到LDI曝光机的过程中，同时完成芯板板边上的钻孔工序，使得内层湿膜芯板在进入LDI曝光机前，在芯板板边钻二到四个定位孔，根据内层湿膜芯板其长边的长度来选择其中两个钻咀间距合适的一组钻咀，且位于同一长边上的2个定位孔中的其中1个定位孔相距芯板短边边沿10mm，方便LDI曝光机对位时取像以及控制精度；本发明取消了将内层湿膜芯板专门送到钻孔工位去钻定位孔的流程，由此节省了生产流程时间，提高了线路板的生产效率，减少了人工的浪费，降低了生产成本。

附图说明

图1为实施例中自动上板机的主视图；

图2为实施例中自动上板机的俯视图。

具体实施方式

为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。