[发明专利]高厚度PCB增层方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板制造技术领域，特别涉及一种克服层偏过大的高厚度PCB增层方法。

背景技术

多层PCB的制造中有时会用到多层胶片，通常使用两张基材，并在两张基材两侧成型内层图形，在定位后两个基板将其他胶片夹紧热压合固定。要使压合的各层线路对应就必须要进行层间对位。以上结构上就是在两张基材上打靶，然后利用靶标定位。

如图1所示，在生产一种基材1内有数层胶片2产品的时候，以上方法会存在问题。因为胶片2的材质是聚丙烯，受热后有流动性，所以在热压合的过程中，两个基板1之间也会发生不确定的大量偏移，靶标定位失效，很容易就超过一般最大2mil的偏移量要求，带来产品通孔短路、孔绝缘性不足等致命问题；而且板边流胶过多影响板厚均匀性，使报废率偏高。这个问题也导致了无法生产线宽更窄的产品，限制了PCB产品的高密度化发展。

因此，有必要提供一种新的方法来解决上述问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种克服层偏过大的高厚度PCB增层方法。

本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种高厚度PCB增层方法，步骤依次包括：

①内层图形制作：在单片基板的两侧成型内层的线路图形；

②一次压合：在具有线路的基板两侧依次贴内层胶片和内层铜箔，然后热压合成型；

③外层图形制作：在内层铜箔上进行线路图形成型；

④二次压合：在步骤③所得板材上的外侧依次贴外层胶片和外层铜箔，然后热压合成型；

⑤钻孔：在步骤④所得板材上钻出通孔；

⑥电镀：在钻孔后的板材上进行通孔电镀。

具体的，所述基板与内层铜箔利用靶标定位。

具体的，所述步骤③所得板材与外层铜箔利用靶标定位。

采用上述技术方案，本发明技术方案的有益效果是：

本发明能够避免多层胶片挤压导致的层偏问题，对位精度较高，适用于线宽较窄的高密度PCB。

附图说明

图1为现有技术生产的高厚度PCB的局部断面示意图；

图2为现有技术高厚度PCB靶标部位的影像；

图3为实施例生产的高厚度PCB的局部断面示意图；

图4为实施例高厚度PCB靶标部位的影像。

图中数字表示：

1-基板；

2-胶片；

21-内层胶片；

22-外层胶片；

3-铜箔；

31-内层铜箔；

32-外层铜箔；

4-通孔。

具体实施方式

一种高厚度PCB增层方法，步骤依次包括：

①内层图形制作：在单片基板的两侧成型内层的线路图形；

②一次压合：在具有线路的基板两侧依次贴内层胶片和内层铜箔，然后热压合成型；

③外层图形制作：在内层铜箔上进行线路图形成型；

④二次压合：在步骤③所得板材上的外侧依次贴外层胶片和外层铜箔，然后热压合成型；

⑤钻孔：在步骤④所得板材上钻出通孔；

⑥电镀：在钻孔后的板材上进行通孔电镀。

下面结合具体实施例对本发明作进一步详细说明。

实施例

①在单片基板1的两侧成型内层的线路图形；

②在具有线路的基板两侧依次贴内层胶片21和内层铜箔31，内层胶片21采用TU-668型PP胶片。基板1与内层铜箔31利用靶标定位，然后热压合成型；

③在内层铜箔31上进行线路图形成型；

④在步骤③所得板材上的外侧依次贴外层胶片22和外层铜箔32，外层胶片22采用TU-668型PP胶片。步骤③所得板材与外层铜箔32利用靶标定位，然后热压合成型；

⑤在步骤④所得板材上钻出通孔4；

⑥在钻孔后的板材上进行通孔4电镀，得到多层PCB，如图3所示。

在本工艺的基础上还能按照线路层数的实际需要继续增层。

因为在本工艺制造过程中胶片是一块一块增加的，所以压合之后不会产生很大的层偏。图4所示，在靶标部位，基板1与各层铜箔可以很好地对位，整体压合后层间偏移量＜2mil，板厚均匀度差异＜3mil，这就提高了产品的良率，降低了报废率。因为层偏小，所以本工艺可以适用于线宽较窄的高密度PCB产品，令产品在市场上更有竞争力。

以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。