[发明专利]柔性显示母板及其制备方法、切割方法在审
申请号: | 201710330392.1 | 申请日: | 2017-05-11 |
公开(公告)号: | CN107146856A | 公开(公告)日: | 2017-09-08 |
发明(设计)人: | 杨栋芳 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人: | 汪源,陈源 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 显示 母板 及其 制备 方法 切割 | ||
1.一种柔性显示母板,其特征在于,包括:硬质衬底基板和位于硬质衬底基板一侧的柔性衬底基板,所述柔性衬底基板划分有切割区域和非切割区域;
所述硬质衬底基板朝向所述柔性衬底基板的一侧且对应于所述切割区域内形成有发热图形,所述发热图形用于产生热量。
2.根据权利要求1所述的柔性显示母板,其特征在于,所述发热图形用于在施加电流后产生热量。
3.根据权利要求1所述的柔性显示母板,其特征在于,所述发热图形位于所述硬质衬底基板朝向所述柔性衬底基板一侧的表面;
或者,所述发热图形位于所述柔性衬底基板内;
或者,所述发热图形位于所述柔性衬底基板背向所述硬质衬底基板的一侧。
4.根据权利要求1所述的柔性显示母板,其特征在于,还包括:用于进行显示的若干个显示功能膜层;
所述显示功能膜层位于所述柔性衬底基板背向所述硬质衬底基板的一侧。
5.根据权利要求1所述的柔性显示母板,其特征在于,所述加热图形的材料为钨。
6.一种柔性显示母板的制备方法,其特征在于,包括:
在硬质衬底基板的一侧形成柔性衬底基板和发热图形,所述柔性衬底基板划分有切割区域和非切割区域,所述发热图形位于所述切割区域内,所述发热图形用于在施加电流后产生热量。
7.根据权利要6所述的柔性显示母板的制备方法,其特征在于,所述在所述硬质衬底基板的一侧形成柔性衬底基板和发热图形的步骤包括:
在硬质衬底基板的一侧形成发热图形,所述发热图形位于切割区域内;
在所述发热图形背向所述硬质衬底基板的一侧形成柔性衬底基板。
8.根据权利要求6所述的柔性显示母板的制备方法,其特征在于,所述在所述硬质衬底基板的一侧形成柔性衬底基板和发热图形的步骤包括:
在硬质衬底基板的一侧形成第一柔性衬底膜层;
在所述第一柔性衬底膜层背向所述硬质衬底基板的一侧形成发热图形,所述发热图形位于切割区域内;
在所述发热图形背向所述硬质衬底基板的一侧形成第二柔性衬底膜层,所述第一柔性衬底膜层和所述第二柔性衬底膜层构成所述柔性衬底基板。
9.根据权利要求6所述的柔性显示母板的制备方法,其特征在于,所述在所述硬质衬底基板的一侧形成柔性衬底基板和发热图形的步骤包括:
在硬质衬底基板的一侧形成柔性衬底基板;
在所述柔性衬底基板背向所述硬质衬底基板的一侧形成发热图形,所述发热图形位于切割区域内。
10.一种柔性显示母板的切割方法,其特征在于,所述柔性显示母板采用上述权利要求1-5中任一所述的柔性显示母板;
所述切割方法包括:
对所述发热图形施加电流,所述发热图形产生热量以将所述柔性显示母板进行切割。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择