[发明专利]植球处理

说明书

本发明提供一种植球处理，其包括以下步骤：提供芯片封装结构，其中所述芯片封装结构的表面处具有多个接垫；于每一所述接垫上形成保护材料；将热挥发性清洁材料形成于所述表面上，使得所述热挥发性清洁材料覆盖保护材料并与所述保护材料产生反应；进行热处理，以同时移除所述热挥发性清洁材料与所述保护材料；将多个焊球各自形成于所述多个接垫中的对应者上。

技术领域

本发明涉及一种芯片封装处理，尤其涉及一种植球处理。

背景技术

在目前的芯片封装处理中，以封装胶体(moulding compound)包覆芯片之后，会对所形成的芯片封装结构进行植球处理，以将焊球(solder ball)与芯片封装结构的接垫(bonding pad)接合。

一般来说，在以封装胶体包覆芯片之后，并不会立即对所形成的芯片封装结构进行植球处理。由于芯片封装结构的接垫与外界接触会产生氧化现象或受到损害，为了解决上述问题，通常会先在接垫上形成一层保护材料以避免接垫与外界接触，然后通过清洁材料将保护材料移除，进而执行植球处理。

在现有的处理中，大多是先将治具的针脚(pin)沾取清洁材料，然后将附着清洁材料的针脚与芯片封装结构上覆盖保护材料的接垫接触，以使清洁材料附着于接垫上并使清洁材料与保护材料产生反应，再通过热处理同时除去清洁材料与保护材料，以利植球作业进行。然而，上述的方式往往需耗费较多的时间，且需定时对治具进行清洗，因而增加处理时间与生产成本。此外，使附着有清洁材料的针脚与芯片封装结构的接垫接触需要非常精确的对位。因此，当芯片封装结构产生翘曲(warpage)时，容易产生对位失准的问题。

发明内容

本发明提供一种植球处理，其使用热挥发性清洁材料来移除覆盖在接垫上的保护材料。

本发明的植球处理包括以下步骤：提供芯片封装结构，其中所述芯片封装结构的表面处具有多个接垫；于每一所述接垫上形成保护材料；将热挥发性清洁材料形成于所述表面上，使得所述热挥发性清洁材料覆盖所述保护材料并与所述保护材料产生反应；进行热处理，以同时移除所述热挥发性清洁材料与所述保护材料；再将多个焊球各自形成于所述多个接垫中的对应者上。

在本发明的植球处理的一实施例中，所述热挥发性清洁材料例如为有机助焊剂(flux)，且所述保护材料例如为有机保焊剂(organic solderability preservative,OSP)。

在本发明的植球处理的一实施例中，将所述热挥发性清洁材料形成于所述表面上的方法例如是使用喷洒装置将所述热挥发性清洁材料喷洒于所述表面上。

在本发明的植球处理的一实施例中，所述热处理例如为回焊(reflow)处理或烘烤处理。

在本发明的植球处理的一实施例中，在将所述热挥发性清洁材料形成于所述表面上之后以及在进行所述热处理之前，还包括闲置所述芯片封装结构。

基于上述，在本发明中，将热挥发性清洁材料形成于芯片封装结构的表面上，因此可不需通过对位处理即可使热挥发性清洁材料有效地覆盖已形成于接垫上的保护材料，避免了先前技术中针脚因芯片封装结构翘曲而导致对位失准的问题。此外，通过上述方式，可省略先前技术中利用针脚沾取清洁材料的步骤以及清洗针脚的步骤，藉此缩短处理时间与生产成本。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1A至图1D为依据本发明实施例的植球处理的流程剖面示意图。

具体实施方式