[发明专利]采用磁性塑封料的磁屏蔽封装件及磁屏蔽封装件方法在审
| 申请号： | 201710348466.4 | 申请日： | 2017-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN108962836A | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 叶力;戴瑾 | 申请（专利权）人： | 上海磁宇信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/552;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海容慧专利代理事务所(普通合伙) 31287 | 代理人： | 于晓菁 |
| 地址： | 201800 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 塑封料 磁屏蔽 封装件 底部磁屏蔽 封装芯片 屏蔽 磁性颗粒 封装基板 封装外壳 无缝隙 掺入 覆盖 | ||
1.一种采用磁性塑封料的磁屏蔽封装件，其特征在于包括：布置在封装基板中的底部磁屏蔽层、布置在底部磁屏蔽层上的待屏蔽封装芯片、无缝隙覆盖在待屏蔽封装芯片的四周和顶部的磁性塑封料、以及覆盖磁性塑封料的封装外壳；其中磁性塑封料中掺入有磁性颗粒。
2.如权利要求1所述的采用磁性塑封料的磁屏蔽封装件，其特征在于，底部磁屏蔽层采用高磁导率软磁合金材料。
3.如权利要求1或2所述的采用磁性塑封料的磁屏蔽封装件，其特征在于，底部磁屏蔽层布置在芯片焊盘和待屏蔽封装芯片之间。
4.一种采用磁性塑封料的磁屏蔽封装件方法，其特征在于包括：在需要放置磁存储芯片的位置处，在封装基板开槽，并且开槽中放置底部磁屏蔽层；将待屏蔽封装芯片粘贴在底部磁屏蔽层上，并且完成待屏蔽封装芯片的引线键合；制造磁性塑封料，并且将熔融状的磁性塑封料滴注在底部磁屏蔽层上，使磁性塑封料冷却并使得冷却的磁性塑封料无缝隙覆盖在待屏蔽封装芯片的四周和顶部；形成覆盖磁性塑封料的封装外壳。
5.如权利要求4所述的采用磁性塑封料的磁屏蔽封装方法，其特征在于，底部磁屏蔽层采用高磁导率软磁合金材料。
6.如权利要求4或5所述的采用磁性塑封料的磁屏蔽封装方法，其特征在于，底部磁屏蔽层布置在芯片焊盘和待屏蔽封装芯片之间。
7.如权利要求4或5所述的采用磁性塑封料的磁屏蔽封装方法，其特征在于，根据待屏蔽封装芯片的尺寸和期望屏蔽效果确定磁屏蔽层材料的厚度和尺寸。
8.如权利要求4或5所述的采用磁性塑封料的磁屏蔽封装方法，其特征在于，制造磁性塑封料包括：在塑封料中加入四氧化三铁粉末状颗粒，并且将混合材料搅拌均匀，使得磁性颗粒和塑封料溶剂充分混合。
9.如权利要求4或5所述的采用磁性塑封料的磁屏蔽封装方法，其特征在于，使磁性塑封料冷却并使得冷却的磁性塑封料无缝隙覆盖在待屏蔽封装芯片的四周和顶部包括：在预定范围的溶剂浓度和张力下呈现水滴形状的塑封料的情况下，采用平板在熔融状态的塑封料上加上预定压力，待磁性塑封料冷却定型后实现无缝隙覆盖在待屏蔽封装芯片的四周和顶部的封装效果。
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