[发明专利]金属箔积层板的制造方法及其应用

说明书

本发明提供一种金属箔积层板的制造方法及其应用。该方法包含以下步骤：(a)以第一含氟高分子溶液浸渍一补强材，接着在第一温度下干燥该经浸渍的补强材，得到第一预浸渍体；(b)以第二含氟高分子溶液浸渍该第一预浸渍体，接着在第二温度下干燥该经浸渍的第一预浸渍体，得到第二预浸渍体；以及(c)压合该第二预浸渍体与一金属箔，得到一金属箔积层板，其中，该第一含氟高分子溶液含有一第一含氟高分子，该第二含氟高分子溶液含有一第二含氟高分子，且该第一含氟高分子与该第二含氟高分子不相同。

技术领域

本发明关于一种金属箔积层板的制造方法及其应用，特别关于一种含氟高分子(fluoropolymer)金属箔积层板的制造方法以及由该方法所制得的含氟高分子金属箔积层板与印刷电路板。由本发明方法所制得的含氟高分子金属箔积层板特别适合作为高频技术领域的电路基板，包括射频(radio frequency，RF)、微波(microwave)、天线(antenna)、雷达(radar)等技术领域。

背景技术

随着电子产品越趋小型化、轻量化、高密度化的发展，对电子材料的物化性质要求也随之提升。在信号传输高频化与高速化、电子组件小型化、及电路板线路高密度化的趋势下，传统环氧树脂制电子材料的特性早已不敷使用。目前对于电子材料的研究着重于含氟高分子(fluoropolymer)(例如聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene，PTFE))制电子材料，也即以含氟高分子作为电子材料中的介电层。一般而言，以含氟高分子作为电子材料中的介电层时，所制电子材料可具备极佳电学性质(介电常数(Dk)、损耗因子(Df)皆低)，以及良好耐化学酸碱性、吸湿性与难燃性。然而，以含氟高分子作为介电材料时，往往因为含氟高分子与金属箔的附着力不佳，导致使用含氟高分子作为介电层的金属箔积层板通常存在抗撕强度(peeling strength)不足的问题。尤其，当因为电学性质的考虑(例如，更低的介电耗损(dielectric loss))而使用“低粗糙度(low profile)金属箔”时，由于金属箔与介电层接着的面粗糙度较低，含氟高分子与金属的附着力将会更差。

在现有技术中，为了解决上述附着力的问题，通常使用环氧树脂系接着剂来提升金属箔与介电层(含氟高分子层)之间的附着力(bonding)。然而，环氧树脂系接着剂的介电特性不佳，将使所制电子材料的电学性质变差。

中国专利CN 101277816 B公开了一种使用含氟高分子黏着层制备铜箔积层板的方法。如图1的示意，该方法提供一液晶高分子(liquid crystal polymer，LCP)与全氟烷基乙烯基醚共聚物(polyfluoroalkoxy，PFA)复合膜作为黏着层12，将该黏着层12对位贴合至一作为介电层的PTFE胶片11上，接着再将铜箔13与黏着层12及PTFE胶片11压合形成含氟高分子铜箔积层板1(为使各组件独立且清晰地呈现，铜箔积层板的堆叠结构以分离形式表示)，通过黏着层12来提升铜箔积层板的抗撕强度。

然而，该方法在实际应用上存在以下问题：(1)使用黏着层需要精确的对位贴合步骤，一旦贴合出现偏差，将使基板报废的边料增加；(2)该黏着层通常与离型膜一起以成卷的型式提供，不仅成本较高，且在分离黏着层与离型膜时容易产生静电，造成贴合制程操作上的困难，并且静电的累积也存有潜在的危险；以及(3)该含PFA的黏着层的贴合温度需达至少370℃。因此，上述使用含氟高分子黏着层的方法存在有制程复杂、合格率不佳、制造过程难度大及成本较高等缺点。目前仍需要更好的作法来改善含氟高分子介电层与金属箔之间附着力不佳的问题。

发明内容

有鉴于以上技术问题，本发明提供一种含氟高分子金属箔积层板的制造方法，该方法不需要使用额外的含氟高分子薄膜作为黏着层，无须进行黏着层贴合步骤，并且可在较低温度下进行，可适用于烘箱可操作温度较低(如低于约340℃)的传统上胶机(treater)。

本发明的一个目的在于提供一种金属箔积层板的制造方法，其包含以下步骤：