[发明专利]OLED显示器件的封装结构、封装方法、显示装置

说明书

本发明公开一种OLED显示器件的封装结构、封装方法、显示装置，涉及显示技术领域，为解决在对OLED显示器件进行封装处理时，容易在mask板边缘产生残留颗粒，影响OLED显示器件的使用寿命的问题。该OLED显示器件的封装方法包括：提供一基板，所述基板包括封装区域和位于封装区域周边的绑定区域，所述绑定区域上设置有用于绑定的电极引线；在所述电极引线上形成牺牲层；在所述封装区域形成OLED显示器件；形成覆盖所述基板的全部区域的封装薄膜；去除所述牺牲层，使得所述牺牲层和位于所述牺牲层上的封装薄膜从所述基板上分离。本发明提供的OLED显示器件的封装方法用于封装OLED显示器件。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种OLED显示器件的封装结构、封装方法、显示装置。

背景技术

OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示器件具有低能耗、对比度高、视角广等诸多优点，是目前受到广泛关注的一种显示器件。OLED显示器件采用有机发光材料制作有机发光层，当有电子和空穴在有机发光层中复合时，有机发光层发光，从而实现OLED显示器件的显示功能。由于有机发光材料对水和氧较为敏感，所以在OLED显示器件制作完成后，还需要对其进行封装处理，以使有机发光层与外界的水和氧隔离，保证OLED显示器件的使用寿命。

传统的封装处理通常包括：利用mask板覆盖待封装的OLED显示器件，采用低温化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition，简称CVD)技术或原子层沉积(Atomic LayerDeposition，简称ALD)技术在待封装OLED显示器件上沉积封装薄膜，以实现对OLED显示器件的封装。但由于受到CVD技术和ALD技术本身影响，在沉积形成封装薄膜的过程中，会在mask板边缘产生残留颗粒，且这种残留颗粒容易导致水和氧进入到OLED显示器件中，影响OLED显示器件的使用寿命。

发明内容

本发明的目的在于提供一种OLED显示器件的封装结构、封装方法、显示装置，用于解决在对OLED显示器件进行封装处理时，容易在mask板边缘产生残留颗粒，影响OLED显示器件的使用寿命的问题。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

本发明的第一方面提供一种OLED显示器件的封装方法，包括：提供一基板，所述基板包括封装区域和位于封装区域周边的绑定区域，所述绑定区域上设置有用于绑定的电极引线；所述封装方法还包括：在所述电极引线上形成牺牲层；在所述封装区域形成OLED显示器件；形成覆盖所述基板的全部区域的封装薄膜；去除所述牺牲层，使得所述牺牲层和位于所述牺牲层上的封装薄膜从所述基板上分离。

进一步地，在所述形成覆盖所述基板的全部区域的封装薄膜后，去除所述牺牲层之前，所述封装方法还包括：在位于所述封装区域的封装薄膜上形成粘结层；在所述粘结层上覆盖封装盖板。

进一步地，在所述去除所述牺牲层后，所述封装方法还包括：清洗去除所述牺牲层后的基板；在位于所述封装区域的封装薄膜上形成粘结层；在所述粘结层上覆盖封装盖板。

进一步地，所述封装区域包括显示区域和围绕所述显示区域的非显示区域，所述粘结层包括位于所述显示区域的填充胶层，和位于所述基板的非显示区域的封框胶层；或，所述粘结层为贴片胶层。

进一步地，所述在所述电极引线上形成牺牲层包括：采用光敏胶，形成牺牲薄膜；利用紫外光照射所述牺牲薄膜，形成固化后的牺牲薄膜；对所述固化后的牺牲薄膜进行构图，形成所述牺牲层；清洗形成有所述牺牲层的基板。

进一步地，所述在所述电极引线上形成牺牲层包括：利用有机溶液，采用喷墨打印技术工艺形成牺牲薄膜的图形；固化所述牺牲薄膜的图形，以形成所述牺牲层。

进一步地，所述去除所述牺牲层包括：利用碱性溶液浸泡所述牺牲层，或机械剥离所述牺牲层，以实现对所述牺牲层的去除。