[发明专利]一种半导体储冷式散热器装置、方法

权利要求书

1.一种半导体储冷式散热器装置，其特征在于，散热器部件从下至上依次排列，包括：

连接模块，用于利用散热器通过支架、扣具连接CPU处理器的发热体、部件；

密封水盒模块，用于密封水盒为一密闭金属容器中，存储有适量的冷却液，冷却液为水及水混合物，所述密封水盒内表面连接分布有多片金属散热片；在所述密封水盒的金属容器外壁，由发泡隔热材料整体包裹；

半导体制冷模块，用于半导体制冷片的制冷面连接所述密封水盒上表面,进行制冷、降温，且制冷效率大于CPU处理器热量产生效率；

散热片模块，用于所述散热片吸收半导体散热面产生的热量；散热管吸收CPU处理器热量，并将热量传导至金属机箱上；

调速风扇模块，用于风扇对所述散热片进行吹风散热，并根据热量大小自动调节风扇的转速；

供电模块，用于电源线连接主板为所述半导体制冷片及调节风扇供电；

第一散热管模块，用于所述散热管中的中空软管内部为导热介质；中空软管一端密封连接有导热金属制成的第一导热片，所述第一导热片位于CPU处理器与所述密封水盒之间，两面均涂有导热硅脂；另一端密封连接有第二导热片，所述第二导热片表面设有螺纹柱体，所述螺纹柱体上连接有螺母；所述导热介质，包括：冷却液、至少一根金属导热线、管；

第一散热管子模块，用于所述第一导热片位于CPU处理器与所述散热片之间；所述第一导热片将热量通过所述散热管传递至所述散热片；

第二散热管模块，还包括，用于中空软管另一端密封连接有磁铁片，磁铁片吸附在金属机箱内部表面上；

第三散热模块，用于所述散热管为一根裸露的导热金属条、带、导热线、管，在另一端所述第二导热片表面连接有所述螺纹柱体，螺栓柱体上连接有所述螺母；金属条、带、导热线、管所述第一导热片宽度大于、等于CPU处理器宽度，同时，还包括：导热金属条、带、导热线、管在另一端所述第二导热片表面连接有一片永磁铁。

2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括：双半导体制冷模块，用于小面积所述半导体制冷片的散热面连接第一所述散热片底面，大面积所述半导体制冷片的制冷面连接第一所述散热片顶面；第二所述散热片底面连接大面积所述半导体制冷片的加热面，顶面、侧面分布有风扇；所述散热片之间平行、向上叠加排列。

3.如权利要求1所述的装置，其特征在于，第一温控模块，用于调节所述半导体制冷片制冷温度；

第二温控模块，用于根据温度，所述调节风扇转速，对所述散热片吹风散热。

4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，第一侧壁制冷模块，用于所述密封水盒的侧壁连接着至少一块所述半导体制冷片的制冷面；

第二侧壁制冷模块，用于所述散热片侧壁贴合有所述半导体制冷片的制冷面。