[发明专利]一种半导体储冷式散热器装置、方法

说明书

本发明公开了一种半导体储冷式散热器装置、方法,包括：连接模块，用于利用散热器通过支架、所述扣具连接CPU处理器的发热体、部件；密封水盒模块，用于密封水盒为一密闭金属容器中，存储有适量的冷却液，冷却液为水及水混合物，所述密封水盒内表面连接分布有多片金属散热片；在所述密封水盒的金属容器外壁，由发泡隔热材料整体包裹；半导体制冷模块，用于半导体制冷片的制冷面连接所述密封水盒上表面,进行制冷、降温，且制冷效率大于CPU处理器热量产生效率；散热片模块，用于所述散热片吸收半导体散热面产生的热量；散热管吸收CPU处理器热量，并将热量传导至金属机箱上；调速风扇模块，用于风扇对所述散热片进行吹风散热，并根据热量大小自动调节风扇的转速；供电模块。

技术领域

本发明涉及CPU散热器，尤其是涉及通过半导体制冷片对密封水盒降温，从而为CPU处理器等发热部件降温的散热器。

背景技术

现有的电脑CPU散热器，功能强大，散热效果良好。风冷散热器利用热管导热，散热片分散热量，通过吹风将散热片中的热量带走，散热的效果是很好过的。只是，有一点点的声音。而水冷散热器效果就更好了，通过水吸收热量，蒸发循环散热。并且，水冷风扇噪音更小。只是，现有的产品性能越来越强，而且，发热量也越来越大。一个机箱中往往装有多个风扇。如：为CPU处理器降温的风扇，为显卡降温的风扇，再加上电源风扇。多个风扇的使用，导致风扇的噪音就会成倍的增加，降低了用户体验的舒适性。

发明内容

为解决现有技术的问题，本发明提出一种半导体储冷式散热器装置、方法，通过密封水盒吸收CPU处理器散发的热量，半导体制冷片的制冷面连接密封水盒金属导热表面进行降温。半导体制冷片散热面连接散热片进行散热，再由风扇吹走散热片上的热量。

为实现上述目的，本发明提供了一种半导体储冷式散热器装置，其特征在于，散热器部件从下至上依次排列，该装置，包括：

连接模块，用于利用散热器通过支架、所述扣具连接CPU处理器的发热体、部件；

密封水盒模块，用于密封水盒为一密闭金属容器中，存储有适量的冷却液，冷却液为水及水混合物，所述密封水盒内表面连接分布有多片金属散热片；在所述密封水盒的金属容器外壁，由发泡隔热材料整体包裹；

半导体制冷模块，用于半导体制冷片的制冷面连接所述密封水盒上表面,进行制冷、降温，且制冷效率大于CPU处理器热量产生效率；

散热片模块，用于所述散热片吸收半导体散热面产生的热量；散热管吸收CPU处理器热量，并将热量传导至金属机箱上；

调速风扇模块，用于风扇对所述散热片进行吹风散热，并根据热量大小自动调节风扇的转速；

供电模块，用于电源线连接主板为所述半导体制冷片及调节风扇供电。

进一步地，还包括：双半导体制冷模块，用于小面积所述半导体制冷片的散热面连接第一所述散热片底面，大面积所述半导体制冷片的制冷面连接第一所述散热片顶面；第二所述散热片底面连接大面积所述半导体制冷片的加热面，顶面、侧面分布有风扇；所述散热片之间平行、向上叠加排列。

进一步地，第一温控模块，用于调节所述半导体制冷片制冷温度。

进一步地，第二温控模块，用于根据温度，调节风扇转速，对所述散热片吹风散热。

进一步地，第一侧壁制冷模块，用于所述密封水盒的侧壁连接着至少一块所述半导体制冷片的制冷面。

进一步地，第二侧壁制冷模块，用于所述散热片侧壁贴合有所述半导体制冷片的制冷面。