[发明专利]一种在电路板上贴焊元器件的方法

权利要求书

1.一种在电路板上贴焊元器件的方法，其特征在于，包括：

步骤A、将锡膏熔接在电路板的待焊接位置上；

步骤B、将待焊的元器件和电路板的待焊接位置固定，使待焊接元器件的脚位和电路板待焊接位置贴合在一起；

步骤C、控制激光器出光将待焊接位置上的锡膏熔化，将元器件和电路板焊接在一起。

2.根据权利要求1所述的在电路板上贴焊元器件的方法，其特征在于，所述步骤A具体包括：

步骤A1、在电路板上的待焊接位置预先涂上锡膏；

步骤A2、将锡膏加热进行首次熔化后，熔接在待焊接位置上。

3.根据权利要求1所述的在电路板上贴焊元器件的方法，其特征在于，所述步骤A2中：采用回流焊或波峰焊将锡膏加热进行首次熔化。

4.根据权利要求1所述的在电路板上贴焊元器件的方法，其特征在于，所述步骤A之前还包括：将电路板和待焊元器件上的待焊接位置清理干净。

5.根据权利要求1所述的在电路板上贴焊元器件的方法，其特征在于，所述步骤B中：采用仿形夹具将待焊的元器件和电路板的待焊接位置固定。

6.根据权利要求2所述的在电路板上贴焊元器件的方法，其特征在于，所述步骤C具体包括：

步骤C1、捕捉待焊接位置并发送给激光控制系统，控制激光器将激光出光位置匹配到待焊接位置上；

步骤C2、控制激光器在匹配的待焊接位置上出光，将待焊接位置上的锡膏进行再次熔化，将元器件和电路板焊接在一起。

7.根据权利要求6所述的在电路板上贴焊元器件的方法，其特征在于，所述步骤C1具体包括：

步骤C11、预先采集待焊接位置的图像，提取待焊接位置的待焊接脚位的特征并制作成图像模板；

步骤C12、当捕捉待焊接位置时，将捕捉到的图像和图像模板进行比对，判断是否捕捉到待焊接位置，当是时，将待焊接位置的待焊接脚位的坐标发送给激光控制系统；

步骤C13、激光控制系统根据待焊接脚位的坐标，控制激光器将激光出光位置匹配到待焊接位置上。

8.根据权利要求6所述的在电路板上贴焊元器件的方法，其特征在于，所述步骤C1中，采用200～1000万像素CCD工业相机捕捉待焊接位置。

9.根据权利要求6所述的在电路板上贴焊元器件的方法，其特征在于，所述步骤C2中，控制激光器在匹配的待焊接位置上出光时，控制激光的脉宽为100～300ns。

10.根据权利要求6所述的在电路板上贴焊元器件的方法，其特征在于，所述步骤C2中，控制激光器在匹配的待焊接位置上出光时，控制激光的光斑大小为微米级。