[发明专利]一种在电路板上贴焊元器件的方法

说明书

技术领域

本发明涉及激光焊接技术领域，尤其涉及一种在电路板上贴焊元器件的方法。

背景技术

目前在电路板上贴焊精密元器件大部分都是仅采取回流焊或波峰焊的方式，但是也有一部分不适合这种整体烘烤式的焊接方式，原因是有些精密元器件不能经受回流焊或波峰焊焊接过程中的高温烘烤。针对这部分无法用回流焊等方式进行贴焊的精密元器件，现有技术主要是是靠人工在显微镜下进行焊接。这样的生产方式不仅效率低，而且人力成本较高。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种在电路板上贴焊元器件的方法，从而克服现有技术中的精密元器件主要靠人工在显微镜下焊接，效率低，成本高的问题。

本发明的技术方案如下：

本发明提供了一种在电路板上贴焊元器件的方法，包括：

步骤A、将锡膏熔接在电路板的待焊接位置上；

步骤B、将待焊的元器件和电路板的待焊接位置固定，使待焊接元器件的脚位和电路板待焊接位置贴合在一起；

步骤C、控制激光器出光将待焊接位置上的锡膏熔化，将元器件和电路板焊接在一起。

所述的在电路板上贴焊元器件的方法，其中，所述步骤A具体包括：

步骤A1、在电路板上的待焊接位置预先涂上锡膏；

步骤A2、将锡膏加热进行首次熔化后，熔接在待焊接位置上。

所述的在电路板上贴焊元器件的方法，其中，所述步骤A2中：采用回流焊或波峰焊将锡膏加热进行首次熔化。

所述的在电路板上贴焊元器件的方法，其中，所述步骤A之前还包括：将电路板和待焊元器件上的待焊接位置清理干净。

所述的在电路板上贴焊元器件的方法，其中，所述步骤B中：采用仿形夹具将待焊的元器件和电路板的待焊接位置固定。

所述的在电路板上贴焊元器件的方法，其中，所述步骤C具体包括：

步骤C1、捕捉待焊接位置并发送给激光控制系统，控制激光器将激光出光位置匹配到待焊接位置上；

步骤C2、控制激光器在匹配的待焊接位置上出光，将待焊接位置上的锡膏进行再次熔化，将元器件和电路板焊接在一起。

所述的在电路板上贴焊元器件的方法，其中，所述步骤C1具体包括：

步骤C11、预先采集待焊接位置的图像，提取待焊接位置的待焊接脚位的特征并制作成图像模板；

步骤C12、当捕捉待焊接位置时，将捕捉到的图像和图像模板进行比对，判断是否捕捉到待焊接位置，当是时，将待焊接位置的待焊接脚位的坐标发送给激光控制系统；

步骤C13、激光控制系统根据待焊接脚位的坐标，控制激光器将激光出光位置匹配到待焊接位置上。

所述的在电路板上贴焊元器件的方法，其中，所述步骤C1中，采用200～1000万像素CCD工业相机捕捉待焊接位置。

所述的在电路板上贴焊元器件的方法，其中，所述步骤C2中，控制激光器在匹配的待焊接位置上出光时，控制激光的脉宽为100～300ns。

所述的在电路板上贴焊元器件的方法，其中，所述步骤C2中，控制激光器在匹配的待焊接位置上出光时，控制激光的光斑大小为微米级。

本发明的有益效果是：本发明提供了一种在电路板上贴焊元器件的方法，通过首先将锡膏熔接在电路板的待焊接位置上，然后将待焊接元器件的脚位和电路板待焊接位置固定贴合在一起，最后控制激光器出光将待焊接位置上的锡膏熔化，进行精准的激光局部加热，将元器件和电路板焊接在一起，从而不仅有效避免了高温烘烤焊接对精密元器件的损坏，而且替代人工焊接，能够实现自动焊接，显著提高了生产效率，降低了生产成本。

附图说明

图1是本发明所述激光焊接设备的结构示意图。

图2为本发明在电路板上贴焊元器件的方法的流程图。

具体实施方式

本发明提供一种在电路板上贴焊元器件的方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明所述在电路板上贴焊元器件的方法基于一激光焊接设备。如图1所示，本发明所述激光焊接设备包括：激光控制系统1、激光器2、扩束镜3、振镜系统4、视觉定位系统5、光学聚焦镜6、工作台7。