[发明专利]量子干涉装置、原子振荡器、电子设备以及移动体在审
申请号: | 201710442515.0 | 申请日: | 2017-06-13 |
公开(公告)号: | CN107592112A | 公开(公告)日: | 2018-01-16 |
发明(设计)人: | 桥幸弘 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H03L7/26 | 分类号: | H03L7/26 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 李辉,邓毅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 量子 干涉 装置 原子 振荡器 电子设备 以及 移动 | ||
1.一种量子干涉装置,其中,该量子干涉装置包含:
原子室模块,其包含封入有碱金属的原子室、射出对所述碱金属进行激励的光的光源、对所述原子室和所述光源进行加热的加热器;
封装,其收纳所述原子室模块;以及
控制部,其对所述加热器的驱动进行控制,使得所述光源成为设定温度,
当设所述原子室模块与所述封装之间的热阻为R[℃/W]、所述设定温度为Tv[℃]、设定为比所述设定温度低的值的使用环境温度的上限值为Tout[℃]、所述光源的发热量为Qv[W]时,
满足R≤(Tv-Tout)/Qv。
2.根据权利要求1所述的量子干涉装置,其中,
所述原子室模块还包含:
支承部件,其配置于所述原子室与所述封装之间;以及
挠性的第1布线基板,其包含将所述光源与所述封装电连接的第1布线,
所述支承部件的热阻比所述第1布线基板的热阻小。
3.根据权利要求1或2所述的量子干涉装置,其中,
当设所述原子室模块与所述封装之间的基于固体热传导的热阻为R1[℃/W]、所述原子室模块与所述封装之间的基于辐射的热阻为R2[℃/W]时,
R1/R2为0.5以上2.0以下。
4.根据权利要求3所述的量子干涉装置,其中,
所述R1比所述R2小。
5.根据权利要求3所述的量子干涉装置,其中,
所述R1比所述R2大。
6.根据权利要求2所述的量子干涉装置,其中,
所述原子室模块还包含:
光检测部,其对所述光进行检测;以及
挠性的第2布线基板,其包含将所述光检测部与所述封装电连接的第2布线,
所述第1布线的热阻比所述第2布线的热阻小。
7.根据权利要求1或2所述的量子干涉装置,其中,
所述R为3000[℃/W]以上。
8.根据权利要求1或2所述的量子干涉装置,其中,
所述封装内的压力为1Pa以下。
9.一种电子设备,其中,该电子设备包含权利要求1所述的量子干涉装置。
10.一种移动体,其中,该移动体包含权利要求1所述的量子干涉装置。
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