[发明专利]量子干涉装置、原子振荡器、电子设备以及移动体在审

专利信息
申请号: 201710442515.0 申请日: 2017-06-13
公开(公告)号: CN107592112A 公开(公告)日: 2018-01-16
发明(设计)人: 桥幸弘 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: H03L7/26 分类号: H03L7/26
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司11127 代理人: 李辉,邓毅
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 量子 干涉 装置 原子 振荡器 电子设备 以及 移动
【权利要求书】:

1.一种量子干涉装置,其中,该量子干涉装置包含:

原子室模块,其包含封入有碱金属的原子室、射出对所述碱金属进行激励的光的光源、对所述原子室和所述光源进行加热的加热器;

封装,其收纳所述原子室模块;以及

控制部,其对所述加热器的驱动进行控制,使得所述光源成为设定温度,

当设所述原子室模块与所述封装之间的热阻为R[℃/W]、所述设定温度为Tv[℃]、设定为比所述设定温度低的值的使用环境温度的上限值为Tout[℃]、所述光源的发热量为Qv[W]时,

满足R≤(Tv-Tout)/Qv。

2.根据权利要求1所述的量子干涉装置,其中,

所述原子室模块还包含:

支承部件,其配置于所述原子室与所述封装之间;以及

挠性的第1布线基板,其包含将所述光源与所述封装电连接的第1布线,

所述支承部件的热阻比所述第1布线基板的热阻小。

3.根据权利要求1或2所述的量子干涉装置,其中,

当设所述原子室模块与所述封装之间的基于固体热传导的热阻为R1[℃/W]、所述原子室模块与所述封装之间的基于辐射的热阻为R2[℃/W]时,

R1/R2为0.5以上2.0以下。

4.根据权利要求3所述的量子干涉装置,其中,

所述R1比所述R2小。

5.根据权利要求3所述的量子干涉装置,其中,

所述R1比所述R2大。

6.根据权利要求2所述的量子干涉装置,其中,

所述原子室模块还包含:

光检测部,其对所述光进行检测;以及

挠性的第2布线基板,其包含将所述光检测部与所述封装电连接的第2布线,

所述第1布线的热阻比所述第2布线的热阻小。

7.根据权利要求1或2所述的量子干涉装置,其中,

所述R为3000[℃/W]以上。

8.根据权利要求1或2所述的量子干涉装置,其中,

所述封装内的压力为1Pa以下。

9.一种电子设备,其中,该电子设备包含权利要求1所述的量子干涉装置。

10.一种移动体,其中,该移动体包含权利要求1所述的量子干涉装置。

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