[发明专利]一种传感器密封套及真空泵一体控制器和密封方法

权利要求书

1.一种传感器密封套，其特征在于：包括本体，本体中心开有传感器仿形孔(51)，仿形孔(51)侧壁向下向外侧延伸出环形凸台(52)，仿形孔(51)一相对的侧壁上表面各竖直向上延伸出一个抵压板(53)。

2.真空泵一体控制器，其特征在于：包括传感器密封套(5)、壳体(1)和电路板(2)；

所述壳体(1)为一无顶面的盒体，壳体(1)底面向下延伸出一筒体(15)，筒体中心开有一通孔，壳体侧壁下部还向内突出一圈壳体平台(13)，所述壳体平台(13)将电路板(2)固定在壳体(1)底面的正上方，电路板(2)将壳体内部空间分为以电路板(2)、壳体(1)底面和电路板(2)之间的壳体(1)侧壁、壳体(1)底面围成的壳体下层(12)和电路板(2)、电路板(2)之上的壳体(1)侧壁围成的壳体上层(11)，在电路板(2)上开有一灌注孔(23)和一涌出孔(24)，电路板下表面固定一真空压力传感器(22)，且真空压力传感器(22)位于壳体(1)底面塔形柱体的正上方；

所述壳体(1)底面向下延伸出的筒体(15)上表面延中轴线向上依次设有垫圈(4)、传感器密封套(5)、真空压力传感器(22)；

所诉传感器密封套(5)位于电路板(2)和壳体(1)底面之间，传感器密封套(5)的仿形孔(51)与真空压力传感器相配合，传感器密封套(5)抵压板(53)上表面紧抵于真空压力传感器(22)附近的电路板，传感器密封套(5)的环形凸台(52)紧抵于垫圈(4)，所述垫圈(4)压紧在筒体(15)上表面。

3.根据权利要求2所述的真空泵一体控制器，其特征在于：所述灌注孔(23)在电路板(2)各元件附近，所述涌出孔(24)在远离灌注孔(23)的电路板(2)一角落附近。

4.根据权利要求2所述的真空泵一体控制器，其特征在于：壳体(1)一侧壁上还开有若干通孔，若干控制器线束(6)和电源线分别穿过一个通孔与电路板(2)的插件孔(21)连接。

5.根据权利要求2所述的真空泵一体控制器，其特征在于：壳体(1)一侧壁上还开有一豁口(14)，一与豁口(14)相匹配的过线密封垫(3)嵌于豁口(14)处，过线密封垫(3)侧壁上有若干通孔，若干控制器线束(6)和电源线分别穿过一通孔与电路板(2)的插件孔(21)连接。

6.根据权利要求5所述的一种真空泵一体控制器密封结构，其特征在于：所述过线密封垫(3)沿边缘有与壳体(1)相匹配的密封垫凹槽(31)。

7.根据权利要求2所述的一种真空泵一体控制器密封结构，其特征在于：所述壳体(1)底面的筒体(15)还向上延伸出一筒体凸台(151)，筒体凸台上表面开有与垫圈(4)相匹配的凹槽。

8.根据权利要求2所述的一种真空泵一体控制器密封结构，其特征在于：所述壳体(1)底面向下延伸出的筒体(15)外侧壁在不同高度还水平延伸出若干个楔形凸环。

9.一种用于真空泵一体控制器的密封方法，包括以下步骤：

1)在电路板(2)上的真空压力传感器(22)的四周侧壁处涂上密封胶，将传感器密封套(5)套接在真空压力传感器(22)上且抵压块(53)的上表面抵接于电路板(2)，之后对密封胶进行干燥、老化；

2)将密封胶垫(4)粘接在壳体(1)下表面的塔形柱体台阶孔的台阶处；

3)将若干控制器线束(6)分别穿过过线密封垫(3)的一个通孔，连接在插件孔(21)上；

4)将电路板固定在壳体平台(13)上，使壳体(1)被电路板(2)分为壳体上层(11)和壳体下层(12)；

5)将过线密封垫(3)嵌装到壳体豁口(14)处，并在接缝处进行密封；

6)用点胶机通过灌注孔(23)向壳体下层(12)灌注密封胶，直至密封胶从涌出孔(24)冒出，证明壳体下层(12)空间充满；

7)抬高点胶机继续向壳体上层(11)灌注密封胶，直到密封胶完全没过电路板(2)至完全填满壳体上层(11)，再对灌注的密封胶进行干燥。

10.根据权利要求8所述的真空泵一体控制器的密封方法，其特征在于：所述步骤7)灌注的密封胶是在室温下进行干燥的。