[发明专利]真空吸头和抓取和安放装置有效
申请号: | 201710457211.1 | 申请日: | 2017-06-16 |
公开(公告)号: | CN107275275B | 公开(公告)日: | 2018-05-29 |
发明(设计)人: | 方定昌;欧翔 | 申请(专利权)人: | 英特尔产品(成都)有限公司;英特尔公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人: | 杨胜军 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 中心通孔 盘体 真空吸头 通气孔 抓取 安放装置 气体通道 塞子 备件采购 备件管理 生产效率 周边延伸 停机 吸嘴 连通 封闭 | ||
1.一种真空吸头(1),包括:
盘体(3);
形成在所述盘体(3)上的中心通孔(5);
形成在所述盘体(3)中并且从所述中心通孔(5)向着周边延伸的至少一条气体通道(7);
形成在所述盘体(3)的第一侧(9)并且与相应气体通道(7)连通的至少一个通气孔(11);
其中,所述中心通孔(5)和所述至少一个通气孔(11)中的至少一个孔能够安装吸嘴(15),所述中心通孔(5)和所述至少一个通气孔(11)中的其它孔能够由塞子(13)可取下地封闭;
其中,所述盘体(3)包括基体(17)和可取下地设置在所述基体(17)上的吸嘴保持架(19),其中,所述中心通孔(5)、所述气体通道(7)以及所述通气孔(11)都形成在所述吸嘴保持架(19)上。
2.根据权利要求1所述的真空吸头(1),其特征在于,所述真空吸头(1)包括多条气体通道(7),所述多条气体通道(7)沿着径向呈放射状形成在所述盘体(3)中。
3.根据权利要求1所述的真空吸头(1),其特征在于,所述真空吸头(1)包括与每条气体通道(7)连通的多个通气孔(11),所述多个通气孔(11)沿着每条气体通道(7)均匀地形成。
4.根据权利要求1所述的真空吸头(1),其特征在于,所述真空吸头(1)包括四条气体通道(7),相邻的气体通道(7)相互成直角地延伸。
5.根据权利要求1所述的真空吸头(1),其特征在于,在所述基体(17)上形成与所述吸嘴保持架(19)形状相对应的凹部(23),用于安放所述吸嘴保持架(19)。
6.根据权利要求1所述的真空吸头(1),其特征在于,所述吸嘴保持架(19)为X形或十字形。
7.根据权利要求5所述的真空吸头(1),其特征在于,在所述基体(17)的与所述第一侧相反的第二侧上与所述凹部(23)相对应的位置上形成有加强部(31)。
8.根据权利要求1所述的真空吸头(1),其特征在于,所述真空吸头(1)还包括引导销(27),在所述盘体(3)上没有形成所述中心通孔(5)和所述气体通道(7)的部位形成多个均匀分布的接收孔(29),用于可取下地安放所述引导销(27)。
9.根据权利要求1所述的真空吸头(1),其特征在于,在所述盘体(3)的与所述第一侧相反的第二侧上安装有钢或铁制成的连接板(35),以实现磁性联接。
10.一种抓取和安放装置,包括:
机械手臂;以及
安装到所述机械手臂上的如权利要求1-9任一所述的真空吸头(1)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造