[发明专利]真空吸头和抓取和安放装置

说明书

本发明提供一种真空吸头和抓取和安放装置。真空吸头包括盘体、形成在所述盘体上的中心通孔、形成在所述盘体中并且从所述中心通孔向着周边延伸的至少一条气体通道、以及形成在所述盘体的底侧并且与相应气体通道连通的至少一个通气孔，其中，所述中心通孔和所述至少一个通气孔中的至少一个孔能够安装吸嘴，所述中心通孔和所述至少一个通气孔中的其它孔能够由塞子可取下地封闭。根据本发明可以显著地减少备件采购成本和备件管理成本，而且可以显著缩短停机时间、提高生产效率。

技术领域

本发明涉及半导体芯片制造和封装测试过程中用于抓取和安放晶片或芯片的抓取和安放装置，尤其涉及用于抓取和安放装置的真空吸头。

背景技术

在半导体工业中，无论是芯片的制造过程还是芯片制造后的封装测试过程都需要利用抓取和安放装置将晶片或芯片从一个工位取走并且转移和放置在下一个工位，以便进行下一工序的加工或处理。例如，在芯片测试分选机中，就需要利用抓取和安放装置将芯片从加热工位取走并且转移和放置在测试工位、以及在测试完成之后将芯片从测试工位取走并且转移和放置在接收盘。抓取和安放装置通常包括机械手臂和安装到机械手臂上的真空吸头。真空吸头大体包括盘体和安装到盘体上并且通过与诸如真空发生器的设备连通的吸嘴。需要抓取芯片时，在吸嘴内产生负压以吸住芯片。在芯片被转移到预定工位时，使吸嘴内由负压变成零气压或稍微正的气压，芯片脱离吸嘴被放置在预定工位上。

在现有的真空吸头上，对应于特定规格的晶片或芯片，通常在盘体的固定位置上设置一个或多个吸嘴，以与这种特定规格的晶片或芯片的尺寸适配。如果晶片或芯片的规格发生变化，必须更换吸嘴位置也发生改变的新的真空吸头，以适配规格改变的晶片或芯片的尺寸。按照这种方式，需要准备多种规格的真空吸头，这不仅显著地增加了备件采购成本和备件管理成本，而且更换真空吸头需要耗费大量时间，导致停机时间显著延长，降低了生产效率。

因而，需要对现有的真空吸头进行改进。

发明内容

本发明的一个目的就是要提出一种改进的真空吸头，这种真空吸头不仅可以显著地减少备件采购成本和备件管理成本，而且可以显著缩短停机时间、提高生产效率。

为此，根据本发明的一方面，提供一种真空吸头，包括：

盘体；

形成在所述盘体上的中心通孔；

形成在所述盘体中并且从所述中心通孔向着周边延伸的至少一条气体通道；

形成在所述盘体的第一侧并且与相应气体通道连通的至少一个通气孔；

其中，所述中心通孔和所述至少一个通气孔中的至少一个孔能够安装吸嘴，所述中心通孔和所述至少一个通气孔中的其它孔能够由塞子可取下地封闭。

优选地，所述真空吸头包括多条气体通道，所述多条气体通道沿着径向呈放射状形成在所述盘体中。

优选地，所述真空吸头包括与每条气体通道连通的多个通气孔，所述多个通气孔沿着每条气体通道均匀地形成。

优选地，所述真空吸头包括四条气体通道，相邻的气体通道相互成直角地延伸。

优选地，所述盘体包括基体和可取下地设置在所述基体上的吸嘴保持架，其中，所述中心通孔、所述气体通道以及所述通气孔都形成在所述吸嘴保持架上。

优选地，在所述基体上形成与所述吸嘴保持架形状相对应的凹部，用于安放所述吸嘴保持架。

优选地，所述吸嘴保持架为X形或十字形。

优选地，在所述基体的与所述第一侧相反的第二侧上与所述凹部相对应的位置上形成有加强部。

优选地，所述真空吸头还包括引导销，在所述盘体上没有形成所述中心通孔和所述气体通道的部位形成多个均匀分布的接收孔，用于可取下地安放所述引导销。