[发明专利]多层PCB板的制作工艺

权利要求书

1.一种多层PCB板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：

(1)利用氩等离子体清洗覆铜板；

(2)取干膜粘帖在覆铜板的铜面上；

(3)将覆铜板进行菲林对位、曝光、显影及蚀刻，并将干膜去除；

(4)将覆铜板进行自动光学检测并进行棕化；

(5)在覆铜板两侧分别覆盖一层铜箔，利用X射线打靶进行加压，得到多层覆铜板；

(6)将多层覆铜板进行钻孔，去除孔内毛刺，并在孔内沉铜；

(7)取干膜粘帖多层覆铜板的铜面上，并进行菲林对位、曝光、显影；

(8)将多层覆铜板放入超声仪中清洗，取出并利用超高压进行水洗，将多层覆铜板的板面及孔内进行镀铜及镀锡，蚀刻，去除干膜；

(9)将多层覆铜板磨板喷砂，丝印阻焊油墨，并进行菲林对位、曝光及显影；

(10)将多层覆铜板丝印字符，并对多层覆铜板进行表面处理；

(11)将多层覆铜板铣外形，利用四线低阻对多层覆铜板进行电性检测，检查，合格即制作多层PCB板。

2.如权利要求1所述的多层PCB板的制作工艺，其特征在于，所述覆铜板由基材板及铜箔组成，所述基材板由环氧树脂及玻璃纤维组成，所述铜箔覆盖在所述基材板的两侧。

3.如权利要求1所述的多层PCB板的制作工艺，其特征在于，步骤(1)具体包括以下步骤：

(1.a)取覆铜板放入乙醇中浸泡10～20分钟，取出放入超声仪中清洗8～15分钟，用水清洗，放入干燥箱中进行干燥；

(1.b)将步骤(1.a)处理的覆铜板放入乙醇中浸泡10～20分钟，用水清洗，放入干燥箱中进行干燥；

(1.c)将步骤(1.b)处理的覆铜板放入浓度为8％～15％的盐酸溶液中浸泡5～10分钟，用水清洗，放入干燥箱中进行干燥；

(1.d)将步骤(1.c)处理的覆铜板利用氩等离子体清洗10～20分钟。

4.如权利要求1所述的多层PCB板的制作工艺，其特征在于，步骤(8)所述镀铜及镀锡采用全自动电镀系统，所述全自动电镀系统包括PLC控制器、电镀槽及电镀车。

5.如权利要求1所述的多层PCB板的制作工艺，其特征在于，步骤(8)所述镀铜的孔内铜厚度至少为25μm。

6.如权利要求1所述的多层PCB板的制作工艺，其特征在于，步骤(10)表面处理的工艺包括热风整平工艺、有机涂覆工艺、化学镍金工艺、化学沉银工艺及化学沉锡工艺。