[发明专利]一种可隔绝水氧的密闭晶圆盒有效
申请号: | 201710485054.5 | 申请日: | 2017-06-23 |
公开(公告)号: | CN107275273B | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 王仕伟;李文连;任清江;晋芳铭;赵铮涛 | 申请(专利权)人: | 安徽熙泰智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34143 | 代理人: | 王学勇 |
地址: | 241000 安徽省芜湖市三山区芜湖*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 隔绝 密闭 晶圆盒 | ||
1.一种可隔绝水氧的密闭晶圆盒,其特征在于,包括盒体(10)和门体(20),所述门体(20)为复合式门体,包括前门(21)和后门(22),所述盒体(10)包括开口(12),所述开口(12)包括与所述后门(22)结合的内部件(122)以及与所述前门(21)结合的外部件(121),所述前门(21)与所述后门(22)之间设置有腔体(32),所述腔体(32)内表面设置多处凹槽(63),所述前门(21)和所述后门(22)均包括至少一个门闩结构(60),在所述后门(22)与所述盒体(10)的接触处设置有第一气密件(71)和第二气密件(70),所述门体(20)上还设置有闩孔(27),所述盒体(10)上设置有盒体闩孔(15);
所述门闩结构(60)包括一个凸轮(62)、一对与凸轮(62)两端接触的滑动装置(64)、至少一个滑轮(66)、至少一个定位弹片(68),所述凸轮(62)为椭圆凸轮(62),所述盒体(10)上还设置有第二定位滑轮(647);
所述前门(21)与后门(22)之间形成腔体(32),门体(20)与盒体(10)盖合后形成前门(21)与后门(22)双层密闭。
2.如权利要求1所述的一种可隔绝水氧的密闭晶圆盒,其特征在于,所述内部件(122)的周长小于所述外部件(121)的周长,所述外部件(121)与盒体(10)外围处于同一平面或者凸出所述盒体(10)的外围。
3.如权利要求1所述的一种可隔绝水氧的密闭晶圆盒,其特征在于,在所述前门(21)与所述后门(22)上同一对应位置上设置有闩孔结构(31)。
4.如权利要求1所述的一种可隔绝水氧的密闭晶圆盒,其特征在于,在所述前门(21)与所述后门(22)的不同位置上设置有闩孔结构(31)。
5.如权利要求1所述的一种可隔绝水氧的密闭晶圆盒,其特征在于,所述滑动装置(64)的一端上设置有一第一定位滑轮(644)、另一端上设置有一实体的平面(646),而介于滑动装置(64)两端之间设置有一滑槽(642),所述椭圆凸轮(62)上设置有多个定位槽(622),所述定位槽(622)设置在椭圆凸轮(62)上相对第一定位滑轮(644)的位置处,所述滑轮(66)位于后门(22)内部,且嵌入滑动装置(64)的滑槽(642)中,所述定位弹片(68)与滑动装置(64)连接成一体,所述第一定位滑轮(644)位于滑动装置(64)与椭圆凸轮(62)接触点的位置上。
6.如权利要求1所述的一种可隔绝水氧的密闭晶圆盒,其特征在于,所述腔体(32)和盒体(10)的腔体分别设置有充气阀,并且盒体(10)的腔体的气压大于腔体(32)的气压,腔体(32)的气压大于外界大气压。
7.如权利要求1所述的一种可隔绝水氧的密闭晶圆盒,其特征在于,所述第一气密件(71)环绕在所述门体(20)的四周,所述第二气密件(70)位于所述盒体(10)与所述后门(22)相接触的一面的四周。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造