[发明专利]一种管芯参数测试方法、适配装置及该装置的安装方法

说明书

本发明公开了一种管芯参数测试方法、适配装置及该装置的安装方法，装置包括：阴极适配器和阳极适配器，管芯设置于阴极适配器与阳极适配器之间。阴极适配器包括阴极垫板、阴极块和门极件，阴极垫板、阴极块采用导电材料。阴极垫板设置有与管芯的门极图形对应的阴极垫板槽。门极件设置于阴极垫板槽中，并在测试时与管芯的门极相连。阴极垫板的一面与管芯的阴极相装配，另一面与阴极块相装配。阳极适配器进一步包括阳极块，及用于固定管芯的定位圈，阳极块采用导电材料，定位圈设置于阳极块的一面。阳极块设置有定位圈的一面在管芯测试时与管芯的阳极相装配。本发明能够解决传统管芯测试适配器需逐片装放与拆卸，测试效率和准确性不高的技术问题。

技术领域

本发明涉及功率半导体器件制造领域，尤其是涉及一种应用于复杂图形半导体器件的管芯参数测试方法、适配装置及该装置的安装方法。

背景技术

对晶闸管的管芯参数进行测试是检验元件参数满足特定技术要求的必要手段，晶闸管的管芯测试分为静态测试和动态测试。其中，晶闸管管芯的动态参数测试是在一定的高温下，在特定的测试设备上完成。晶闸管的管芯1由门极11、阴极12和阳极13三个电极组成，阴极12的外周设置有台面保护胶14，15为管芯1的锚顶位置，如附图1所示。当进行晶闸管动态参数测试时，需要在阳极13和阴极12之间给以一定的高电压，并在门极11上给以一定的触发信号。因此，测试时由于门极11和阴极12在同一平面上，为防止两者之间短路，必须隔离才能完成测试。

最传统的测试方法为测试芯片参数之前在管芯的阴极粘贴垫片，将门极和阴极隔离，再进行测试。在现有技术中，由本申请人于2006年02月22日申请，并于2006年08月02日公开，公开号为CN1811476A的中国发明申请《一种晶闸管管芯参数测试模具》中对该种方法进行了简单的描述。该发明晶闸管管芯参数测试模具，包括上模具、中模具、下模具，上模具中部设有形状与芯片图形形状一致用于观察芯片图形的通孔，上模具外缘对应其中部芯片图形观察通孔形状锚顶的位置设有一供芯片阴极线穿出的管销及用于固定管销的定位通孔。中模具的上缘设有与芯片和上模具定位的缺口，中模具的下缘设有与下模具定位的缺口。下模具的上缘设有与中模具定位的缺口。

现有的测试方法为设计专用的管芯测试适配器，公开号为CN1811476A的中国发明申请提供了一种不必粘贴阴极垫片，可直接对芯片进行参数测试的晶闸管管芯参数测试模具。该发明虽然解决了传统测试方法必须粘贴阴极垫片的技术问题，但是测试前管芯的装放与测试完成后管芯的拆卸较为繁琐，必须每次将适配器从测试设备中取出，逐片进行装放和拆卸，操作耗时较长，不利于测试效率的提高。同时，管芯装放时存在管芯图形与适配器图形不易对准的问题，导致管芯参数测试有偏差，测试出现偏差后需要再次进行参数测试，耽误测试周期。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种管芯参数测试方法、适配装置及该装置的安装方法，以解决传统管芯测试适配器需逐片装放与拆卸，测试效率和准确性不高的技术问题。

为了实现上述发明目的，本发明具体提供了一种管芯参数测试适配装置的技术实现方案，一种管芯参数测试适配装置，所述适配装置与测试设备相装配，用于对管芯进行测试，适配装置包括：阴极适配器和阳极适配器，所述管芯设置于所述阴极适配器与阳极适配器之间。

所述阴极适配器进一步包括阴极垫板、阴极块和门极件，所述阴极垫板、阴极块采用导电材料。所述阴极垫板设置有与所述管芯的门极相对应的阴极垫板槽。所述门极件设置于所述阴极垫板槽中，在所述管芯被测试时与所述管芯的门极相连。所述阴极垫板的一面与所述管芯的阴极相装配，另一面与所述阴极块相装配，所述阴极块还与所述测试设备相装配。

所述阳极适配器进一步包括阳极块，及用于固定所述管芯的定位圈，所述阳极块采用导电材料，所述定位圈设置于所述阳极块的一面。所述阳极块设置有定位圈的一面在所述管芯被测试时与所述管芯的阳极相装配，所述阳极块的另一面与所述测试设备相装配。