[发明专利]印刷电路板、印刷电路板的制造方法以及电子产品

权利要求书

1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：

线路层，包括多个线路；和

阻焊油墨层，设置在所述线路层表面；

其中，在所述阻焊油墨层的与至少一个线路对应的区域上设置有封闭环，所述至少一个线路包括具有变窄部分的线路，在所述阻焊油墨层的与所述具有变窄部分的线路对应的部分中，在至少与所述变窄部分对应的区域上设置有所述封闭环；所述封闭环内包括与所述线路直接接触的附加导电层。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述附加导电层为焊料层。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述焊料层为锡膏层。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述阻焊油墨层是利用溶剂型热固化油墨形成的。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述封闭环是利用非溶剂型紫外线固化油墨形成的。

6.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括：

在包括多个线路的线路层表面形成阻焊油墨层；

在所述阻焊油墨层的与至少一个线路对应的区域上设置封闭环；所述至少一个线路包括具有变窄部分的线路，在所述阻焊油墨层的与所述具有变窄部分的线路对应的部分中，在至少与所述变窄部分对应的区域上设置所述封闭环；

对所述至少一个线路进行测试；

在测试不合格的情况下，去除所述封闭环内的所述阻焊油墨层，在所述封闭环内形成附加导电层。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述阻焊油墨层利用溶剂型热固化油墨形成。

8.根据权利要求7所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，通过滴入阻焊油墨溶剂来去除所述封闭环内的所述阻焊油墨层。

9.根据权利要求6所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述封闭环利用非溶剂型紫外线固化油墨形成。

10.根据权利要求6所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述附加导电层为焊料层。

11.根据权利要求10所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述焊料层为锡膏层。

12.根据权利要求11所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，如下地形成所述锡膏层：在所述封闭环内置入锡膏，加热使所述锡膏融化，冷却融化的锡膏。

13.一种电子产品，其特征在于，包括根据权利要求1-5中任一项所述的印刷电路板。