[发明专利]印刷电路板、印刷电路板的制造方法以及电子产品

说明书

本发明公开了一种印刷电路板、印刷电路板的制造方法以及电子产品。该印刷电路板包括：线路层，包括多个线路；阻焊油墨层，设置在所述线路层表面；其中，在所述阻焊油墨层的与至少一个线路对应的区域上设置有封闭环。本发明的技术方案能够经济、方便地增加印刷电路板中线路的过流能力。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，具体而言，涉及一种印刷电路板、印刷电路板的制造方法以及电子产品。

背景技术

随着电子产品向轻薄化发展，承载电子元件的印刷电路板(PCB，Printed CircuitBoard)也在向更小、更薄的方向发展。而电子产品功能的逐渐丰富，又导致印刷电路板上电子元件的功耗在增加，板上线路承载的电流也增加。这就导致PCB要用更窄、更薄的线路承载更大的电流。

PCB上的线路存在一定的电阻，当电流流过PCB线路时，因为线路上电阻的存在，电流在电路上做功，导致线路发热，严重时导致线路熔断，电路失效。同时，由于线路上电阻的存在，线路两端会产生电压降，从而导致负载电路端的电压低于电源输出的电压，严重时导致负载电路无法工作。

针对上述问题，现有的解决方案主要有以下两种：

1.PCB设计管控：加宽PCB线路宽度，增加PCB层数，线路采取多层走线从而增加过流能力。

2.飞线：PCB加工完成后，某些线路过流不足。采用在此线路两端焊接导线的方式，增加过流能力。

然而，上述采用PCB设计管控的方式主要存在以下问题：

1.增加成本，PCB设计时，有时仅仅为了增加小部分线路的过流能力，而增加层数是不现实、不经济的做法；

2.在PCB设计时，往往无法准确计算或估计部分线路的过流能力，采用固有的经验准则往往忽略掉很多其他因素，如线宽、铜厚等。因此，通过增加层数也不一定能完全解决过流的问题，或者，不必要地增加，造成浪费。

此外，上述采用飞线方式增加线路过流能力的方式，主要存在以下问题：

1.影响外观：飞线严重影响PCB整体外观，影响结构装配。

2.由于飞线无法采用机器焊接，故需要手工焊接，大大提高了焊接难度，降低了焊接效率和质量，从而增加了整体成本。

因此，现有的PCB制造方法有待改进。

发明内容

鉴于上述问题，本发明提供了一种印刷电路板、印刷电路板的制造方法和电子产品，本发明的技术方案能够经济、方便地增加印刷电路板中线路的过流能力。

根据本发明的一个实施方式，提供一种印刷电路板，包括；

线路层，包括多个线路；

阻焊油墨层，设置在所述线路层表面；

其中，在所述阻焊油墨层的与至少一个线路对应的区域上设置有封闭环。

在上述的印刷电路板中，所述至少一个线路包括具有变窄部分的线路；在所述阻焊油墨层的与所述具有变窄部分的线路对应的部分中，在至少与所述变窄部分对应的区域上设置有所述封闭环。

在上述的印刷电路板中，所述封闭环内包括与所述线路直接接触的附加导电层。

在上述的印刷电路板中，所述附加导电层为焊料层。

在上述的印刷电路板中，所述焊料层为锡膏层。

在上述的印刷电路板中，所述阻焊油墨层是利用溶剂型热固化油墨形成的。

在上述的印刷电路板中，所述封闭环是利用非溶剂型紫外线固化油墨形成的。