[发明专利]印刷电路板及印刷电路板制作方法

权利要求书

1.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括介质层、覆盖层、第一焊盘、第二焊盘和防复制线路，所述第一焊盘和第二焊盘设置于所述覆盖层上，所述防复制线路设置于所述介质层，所述第一焊盘通过所述防复制线路与所述第二焊盘电性连接，所述覆盖层覆盖所述介质层，其中，所述防复制线路的电学特性参数满足预设标准，用于干扰检测工具检测出所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的通断状态。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述防复制线路的电阻值大于预设值，用于使检测工具测量第一焊盘与第二焊盘的通断状态为断路状态。

3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述防复制线路的电阻值大于80欧姆。

4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述防复制线路包括导电层和第一电阻，所述导电层设置于所述介质层，所述第一焊盘与所述导电层电性连接，所述第二焊盘与所述导电层电性连接，所述导电层开设有安装孔，所述第一电阻设置于所述安装孔内。

5.如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述安装孔将所述导电层分隔为相互独立的第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第一焊盘通过第一过孔电性连接，所述第二部分与所述第二焊盘通过第二过孔电性连接，所述第一部分与所述第二部分通过所述第一电阻电性连接。

6.如权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一过孔设置于所述第一焊盘的下方，所述第二过孔设置于所述第二焊盘的下方，所述第一过孔和所述第二过孔的孔壁均设置有金属层，所述第一焊盘通过所述第一过孔的孔壁上的金属层与所述第一部分电性连接，所述第二焊盘通过所述第二过孔的孔壁上的金属层与所述第二部分电性连接。

7.一种印刷电路板制作方法，其特征在于，所述方法包括：

根据待印刷的电路图在电路图中选取第一节点及第二节点，其中，所述第一节点对应于印刷电路板的第一焊盘，所述第二节点对应于印刷电路板的第二焊盘；

在印刷电路板的介质层上形成用于防止检测工具检测出所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的通断状态的防复制线路，使得所述第一焊盘通过所述防复制线路与所述第二焊盘电性连接。

8.如权利要求7所述的印刷电路板制作方法，其特征在于，所述根据待印刷的电路图在电路图中选取第一节点及第二节点包括：

所述第一节点与所述第二节点电性连接，所述第一节点与所述第二节点之间的电流小于预设值。

9.如权利要求7所述的印刷电路板制作方法，其特征在于，所述在印刷电路板的介质层上形成防复制线路包括：

在所述介质层涂设导电层；

在所述导电层蚀刻用于安装第一电阻的安装区域；

在所述导电层涂覆感光胶；

曝光涂覆的感光胶；

去除覆盖于所述安装区域的感光胶，以形成安装第一电阻的安装孔；

在所述安装孔内涂设电阻材料以形成第一电阻；

去除覆盖于导电层的安装区域以外区域的感光胶。

10.如权利要求9所述的印刷电路板制作方法，其特征在于，所述在所述安装孔内涂设电阻材料以形成第一电阻包括：

根据所述第一电阻的阻值以及电阻材料的电阻率、导电层的宽度确定所述第一电阻的长宽尺寸及厚度，根据所述厚度确定涂设电阻材料的时间。