[发明专利]印刷电路板及印刷电路板制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子电路领域，具体而言，涉及一种印刷电路板及印刷电路板制作方法。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)是支撑电子元器件以及电子元器件电气连接的载体。电子设计的原理图是整个硬件设计的实现原理和具体方案的体现，是硬件设计的关键步骤，体现了整个电路中元器件的型号，值以及连接关系等等重要的信息，是电子设计公司的核心机密。若泄露则会给公司造成很大的损失。而原理图的设计思想，最终需要转化为PCB上实际焊接的器件及其连接关系，从而形成具有特定功能的产品。

一般来说，设计及实现方式是单向且正向的，即电子工程师先通过绘制原理图体现其设计思想，然后通过绘制，加工PCB，焊接器件实现其设计思想。

但是，随着电子设计整个行业的发展，从业人员在迅速的增加，同时设计的门槛在逐渐降低。于是，出现了所谓的“反向设计”或者“反绘”原理图的方法：即在某款电子产品的正向设计完成，其产品上市后，拆解其产品，通过芯片等器件上的型号标志，通过仪表量测阻容感器件的值，获取该产品所采用器件信息，通过万用表的通断功能，逐个量测各个器件各引脚之间的连接关系，从而获取器件的连接关系，反向绘制出原理图。

上述这种“反绘”原理图的做法是对原设计者知识产权的极大侵害，对于整个行业的发展，是一种严重的损害。但由于该做法隐蔽，对于简单的电路，可以迅速进行“反向设计”。且“反向设计”使得反向设计者有种“解密”的心理，因此在产品投放市场后，很难禁绝。因此，急需设计一种能够防止“反向设计”的PCB板。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例的目的在于提供一种印刷电路板及印刷电路板制作方法，以改善上述的问题，防止仿制人员进行“反向设计”，使仿制人员无法对成型的印刷电路板进行复制。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

第一方面，本发明提供了一种印刷电路板，印刷电路板包括介质层、覆盖层、第一焊盘、第二焊盘和防复制线路。第一焊盘和第二焊盘设置于覆盖层上，防复制线路设置于介质层，第一焊盘通过防复制线路与第二焊盘电性连接，覆盖层覆盖介质层。其中，防复制线路的电学特性满足预设标准，用于防止检测工具检测出第一焊盘与第二焊盘之间的通断状态。

结合第一方面，防复制线路的电阻值大于用于测量第一焊盘和第二焊盘之间通断状态的检测工具的检测值。防复制线路包括第一电阻和导电层，导电层设置于介质层，导电层开设有安装孔，第一电阻设置于安装孔内。第一电阻将导电层分隔为互相独立的第一部分和第二部分，第一部分和第一焊盘电性连接，第二部分和第二焊盘电性连接，第一部分和第二部分通过第一电阻连接。在本发明中，第一电阻的阻值大于80欧姆。

结合第一方面，第一部分通过第一过孔和第一焊盘电性连接，第二部分通过第二过孔电性连接。第一过孔设置于第一焊盘的下方，爹过孔设置于第二焊盘的下方，第一过孔和第二过孔的内壁均设置有金属层。

结合第一方面，导电层为印刷的铜皮层。

结合第一方面，设置第一电阻的方式为电镀电阻材料。

第二方面，本发明提供了一种印刷电路板制作方法，印刷电路板制作方法用于根据待印刷的电路图制作印刷电路板。印刷电路板制作方法包括根据待印刷的电路图在电路图中选取第一节点和第二节点。其中第一节点对应于印刷电路板上的第一焊盘，第二节点对应于印刷电路板上的第二焊盘。然后在印刷电路板的介质层上形成用于防止检测工具检测出第一焊盘与第二焊盘之间的通断状态的防复制线路，使得第一焊盘通过防复制线路与第二焊盘连接，从而使仿制人员无法通过检测工具判断第一焊盘与第二焊盘之间的通断关系，有效地防止仿制人员复制成型的印刷电路板。

结合第二方面，在本发明第二方面的第一种实现方式中，在选取第一节点和第二节点时，需满足：第一节点和第二节点电性连接，第一节点与第二节点之间的电流小于预设值。

结合第二方面，在本发明第二方面的第一种实现方式中，设置防复制线路包括在介质层涂设到导电层，然后在导电层上蚀刻用于安装第一电阻的安装区域；然后在导电层涂覆感光胶；曝光涂覆的感光胶后去除覆盖安装区域的感光胶，形成用于安装第一电阻的安装孔。然后在安装孔涂设电阻材料以形成第一电阻，涂设完成后去除其余的感光胶。

结合第二方面，在本发明第二方面的第一种实现方式中，在涂设电阻材料时，根据第一电阻的阻值和电阻材料的电阻率、导电层的宽度确定第一电阻的长宽尺寸和厚度，根据厚度确定涂设电阻材料的时间。涂设电阻材料的方式可以是电镀。