[发明专利]一种化学锡处理剂及应用该化学锡处理剂的镀锡工艺

说明书

本发明涉及金属表面处理技术领域，具体涉及一种化学锡处理剂及应用该化学锡处理剂的镀锡工艺，该化学锡处理剂包括如下含量的原料：有机锡盐100‑150g/L、有机酸30‑50mL/L、络合剂50‑100g/L、还原剂50‑100g/L、螯合剂1‑10g/L、表面活性剂5‑30g/L、抗氧化剂1‑10g/L、有机酸银1‑10g/L和光泽剂1‑5g/L、腐蚀抑制剂5‑50g/L。本发明通过在化学锡处理剂中添加光泽剂和银盐，解决了金属在运输和储存过程中化学锡变黄的问题和锡迁移的问题，降低了产生锡须的几率，提高了金属的加工性能和稳定性。

技术领域

本发明涉及金属表面处理技术领域，具体涉及一种化学锡处理剂及应用该化学锡处理剂的镀锡工艺。

背景技术

随着社会的进步以及电子技术的快速发展，线路板已广泛应用于民用或军用的通讯产品中，而传统的线路板处理方式中常采用热风整平工艺，俗称“喷锡”，在线路板表面喷上熔融锡铅焊料并加热压缩空气整平，形成一层抗氧化的保护层，以保证线路板在组装过程中的电子元器件有很好的可焊性能等。

但随着人们对环境保护意识的增强和自身健康的关注，对铅污染的重视日益增长，线路板表面的锡铅层逐渐被无锡材料取而代之，而线路板经过现有的无锡材料处理后，在运输和储存过程中化学锡容易变黄，且现有镀锡工艺的处理温度高，处理时间长，锡层厚度较厚，使得生产效率低，降低了可焊性能和加工性能等，另外，现有的镀锡工艺使得锡容易发生迁移，产生锡须，影响了线路板的加工和使用。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种化学锡处理剂，该化学锡处理剂添加有光泽剂和银盐，解决了金属在运输和储存过程中化学锡变黄的问题和锡迁移的问题，提高了金属的加工性能和稳定性。

本发明的另一目的在于提供一种应用化学锡处理剂的镀锡工艺，该镀锡工艺降低了镀锡过程的反应温度，缩短了反应时间，减少了能源的消耗，提高了生产效率，并提高了生产制造的安全性。

本发明的目的通过下述技术方案实现：一种化学锡处理剂，包括如下含量的原料：

有机锡盐 100-150g/L

有机酸 30-50mL/L

络合剂 50-100g/L

还原剂 50-100g/L

螯合剂 1-10g/L

表面活性剂 5-30g/L

抗氧化剂 1-10g/L

有机酸银 1-10g/L

光泽剂 1-5g/L

腐蚀抑制剂 5-50g/L。

优选的，所述有机锡盐为烷基磺酸锡盐或烷醇基磺酸锡盐，所述烷基磺酸锡盐为甲基磺酸锡、甲基磺酸亚锡、乙基磺酸锡、乙基磺酸亚锡、丙基磺酸锡、丙基磺酸亚锡、2-丙基磺酸锡或2-丙基磺酸亚锡中的至少一种；所述烷醇基磺酸锡盐为羟基甲基磺酸锡、羟基甲基磺酸亚锡、2-羟基乙基-1-磺酸锡、2-羟基乙基-1-磺酸亚锡、2-羟基丁基-1-磺酸锡和2-羟基丁基-1-磺酸亚锡中的至少一种。本发明通过采用烷基磺酸锡盐类和烷醇基磺酸锡盐类作为有机锡盐，能提高化学锡处理剂在镀锡过程中锡的分散性能、深镀性能和镀锡速度。更为优选的，所述有机锡盐为甲基磺酸锡、乙基磺酸锡、羟基甲基磺酸锡和2-羟基乙基-1-磺酸锡以重量比为2.4-3.2：0.8-1.2：1.4-2.2：1组成的混合物。