[发明专利]一种显示面板的制作方法及制作设备有效
申请号: | 201710599737.3 | 申请日: | 2017-07-21 |
公开(公告)号: | CN107564847B | 公开(公告)日: | 2019-12-24 |
发明(设计)人: | 王青 | 申请(专利权)人: | 惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;G02F1/13 |
代理公司: | 44240 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) | 代理人: | 邢涛 |
地址: | 518000 广东省深圳市石岩街道水田村民营*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 制作方法 制作 设备 | ||
本发明公开一种显示面板的制作方法,包括步骤:提供一基板;将基板传输至镀膜腔;采用夹具夹持所述基板的端边位置;执行镀膜作业;解除所述夹具的夹持,将基板传输出镀膜腔。通过将夹具夹持基板的端边位置,能够有效的分散的受力点,将四个边角的力分散到基板的端边位置,从而有效的避免在基板上出现划痕损伤点,进一步的降低基板破片率,保证显示面板生产过程中的良品率,有效的降低显示面板的报废成本,进一步的提高了显示面板的市场竞争力。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板的制作方法及制作设备。
背景技术
显示器具有机身薄、省电、无辐射等众多优点,得到了广泛的应用。现有市场上的显示器大部分为背光型显示器,其包括显示面板及背光模组(backlight module)。显示面板的工作原理是在两片平行的基板当中放置液晶分子,并在两片基板上施加驱动电压来控制液晶分子的旋转方向,以将背光模组的光线折射出来产生画面。
其中,薄膜晶体管显示器(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display,TFT-LCD)由于具有低的功耗、优异的画面品质以及较高的生产良率等性能,目前已经逐渐占据了显示领域的主导地位。同样,薄膜晶体管显示器包含显示面板和背光模组,显示面板包括彩膜基板(Color Filter Substrate,CF Substrate,也称彩色滤光片基板)和薄膜晶体管阵列基板(Thin Film Transistor Substrate,TFT Substrate),上述基板的相对内侧存在透明电极。两片基板之间夹一层液晶分子(Liquid Crystal,LC)。显示面板是通过电场对液晶分子取向的控制,改变光的偏振状态,并藉由偏光板实现光路的穿透与阻挡,实现显示的目的。
现有显示面板的制程透明电极层制程中会划痕损伤,划痕损伤集中在基板的四角位置,容易形成破片裂点,造成显示面板的不能继续进行使用,进一步的提高了显示面板的生产成本。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种有效降低基板破片率的显示面板的制作方法。
此外,本发明还提供一种显示面板的制作设备。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:
一种显示面板的制作方法,包括步骤:
提供一基板;
将所述基板传输至镀膜腔;
采用夹具夹持所述基板的端边位置;
执行镀膜作业;
解除所述夹具的夹持,将基板传输出镀膜腔。
进一步的,所述执行镀膜作业的步骤包括:
将镀膜腔的工作温度设置在220℃~230℃;
在所述基板上溅射透明电极材料层。
这样,将镀膜腔的工作温度设置在220℃~230℃,溅射透明电极材料层过程中基板温度为120℃±15℃,使得形成溅射透明电极材料层的薄膜性能优良,能够有效的提升显示面板的透明电极层制作工艺水平,进一步的提高显示面板的显示效果。
进一步的,所述夹具的夹持位置在距离基板的边缘3~4毫米处。这样,能够有效的将四个边角的力分散到基板的端边位置,从而有效的避免在基板上出现划痕损伤点,进一步的降低基板破片率,保证显示面板生产过程中的良品率,有效的降低显示面板的报废成本。
进一步的,所述夹具的夹持位置在所述基板的端边中间位置。这样,将夹具设在远离基板四个边角的位置,能够有效的将四个边角的力分散到基板的端边位置,从而有效的避免在基板上出现划痕损伤点,进一步的降低基板破片率,保证显示面板生产过程中的良品率。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造