[发明专利]一种应用通用真空平台装夹多孔零件的方法

说明书

本发明公开了一种应用通用真空平台装夹多孔零件的方法，在零件基准面加工时将孔铣出，使用石膏对孔进行填充，并使用特制的胶带对孔进行密封，然后应用通用真空平台进行装夹。本发明在通用真空平台上不用考虑避让部位，增加了整个零件的吸附面积，真空吸附强度增加，零件的工艺性增强；零件新增开孔及减少开孔均不需要对真空平台设置避让区，减少了制造成本及零件周转周期；该加工工艺方法简单易操作；提高通用真空平台的通用性，降低成本。

技术领域

本发明涉及机械加工技术领域，特别是应用真空平台装夹零件的技术。

背景技术

在数控加工领域，为了提高零件加工中的稳定性，通常情况下会采用专用的真空铣夹进行真空吸附装夹定位加工工艺，以提高零件加工中的刚性。对于多孔零件，在不同位置分布了各种尺寸的孔, 使用通用真空平台加工过程中，容易漏气，导致加工不稳定。

发明内容

针对上述不足，本发明提供一种加工稳定，真空平台不易漏气的方法。

本发明的的技术方案为：

一种应用通用真空平台装夹多孔零件的方法，包括：

S1 加工零件时，在零件定位面制孔，所述定位面制孔的深度为：铣刀底角半径 + 零件的腹板厚度 + 1mmm;

S2 使用石膏填充孔，填充石膏时应高于零件定位面，待石膏凝固后刮平;

S3使用胶带对孔口进行密封；

S4 将零件装夹到通用真空平台上真空吸附，进行加工。

所述的胶带厚度小于腹板厚度公差0.1-0.2mm，保证粘接部位粘接前干净，无油污，粘接后粘接部位无褶皱、气泡存在。

所述的胶带密封的孔的直径应小于50mm；胶带与孔周边的粘接宽度大于10mm，在胶带长度方向粘接长度大于30mm。

由此，通用真空平台上就不需考虑避让部位就能进行零件第二面的加工，且不用担心真空漏气。其与现有的加工工艺相比，本发明具有如下优势：

1.通用真空平台上不用考虑避让部位，增加了整个零件的吸附面积，真空吸附强度增加，零件的工艺性增强；

2.零件新增开孔及减少开孔均不需要对真空平台设置避让区，减少了制造成本及零件周转周期；

3.该加工工艺方法简单易操作；

4.本发明提高通用真空平台的通用性，降低成本。

附图说明

图1是本发明中零件的示意图。

图2是制孔的示意图。

图3是石膏填充示意图。

图4是石膏刮平示意图。

图5是胶带粘贴示意图。

图6是通用真空平台装夹零件的示意图。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步描述。

见图1至图6，本发明一种应用通用真空平台装夹多孔零件的方法的步骤为，

对零件1定位面进行制孔2，即真空吸附面开孔，孔2深度为:腹板厚度+铣刀底齿R+1mm；

使用石膏3对零件1开孔部位进行填充；

待石膏3凝固后，将高出定位部位刮平，保证与定位面齐平；

使用胶带4对孔口部位进行密封，孔的直径应小于50mm；胶带4与孔周边的粘接宽度大于10mm，在胶带长度方向粘接长度大于30mm；