[发明专利]一种用于计算机处理器的新型抗老化材料的制备方法在审
申请号: | 201710651895.9 | 申请日: | 2017-08-02 |
公开(公告)号: | CN107236236A | 公开(公告)日: | 2017-10-10 |
发明(设计)人: | 齐慧 | 申请(专利权)人: | 合肥东恒锐电子科技有限公司 |
主分类号: | C08L51/02 | 分类号: | C08L51/02;C08L23/12;C08L83/04;C08L83/05;C08L83/07;C08K13/02;C08K3/08;C08K3/22;C08K5/5425;C09K5/14 |
代理公司: | 合肥道正企智知识产权代理有限公司34130 | 代理人: | 张浩 |
地址: | 230000 安徽省合肥市经济技术*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 计算机 处理器 新型 老化 材料 制备 方法 | ||
1.一种用于计算机处理器的新型抗老化材料的制备方法,其特征在于,包括以下制备步骤:
a、将铝粉、铜粉、氧化镁和钛白粉混合后,置于球磨机中球磨2-4h,得到材料一;
b、将二乙烯基硅油和乙烯基三甲氧基硅烷混合加入到密炼机中,在120-140℃下搅拌混合40-60min,搅拌速度为200-240r/min,得到材料二;
c、将材料一加入到材料二中,再加入聚丙烯改性硅脂和醋酸乙酯接枝共聚淀粉,混合均匀后置于化学气相沉积炉内在600-800℃下进行混合反应,得到材料三;
d、向材料三中加入季戊四醇和蔗糖多酯进行等压热梯度反应,得到材料四;
e、将材料四、聚甲基氢硅氧烷、双吡咯烷酮硅烷和氯铂酸混合置于高频感应加热热压烧结炉中,进行固化处理,即可得到成品。
2.根据权利要求1所述的一种用于计算机处理器的新型抗老化材料的制备方法,其特征在于,所述新型抗老化材料包括以下重量份的原料:铝粉18-22份、铜粉14-18份、氧化镁13-17份、钛白粉12-16份、二乙烯基硅油8-14份、乙烯基三甲氧基硅烷15-19份、聚丙烯改性硅脂22-25份、醋酸乙酯接枝共聚淀粉20-25份、季戊四醇11-16份、蔗糖多酯12-15份、聚甲基氢硅氧烷13-17份、双吡咯烷酮硅烷12-16份和氯铂酸13-18份。
3.根据权利要求1所述的一种用于计算机处理器的新型抗老化材料的制备方法,其特征在于,所述步骤c的材料一在材料二冷却至80-90℃时加入。
4.根据权利要求1所述的一种用于计算机处理器的新型抗老化材料的制备方法,其特征在于,所述步骤c的材料一、材料二、聚丙烯改性硅脂和醋酸乙酯接枝共聚淀粉混合后置于高温熔炼炼炉中熔炼成熔融状态,再置于化学气相沉积炉内。
5.根据权利要求1所述的一种用于计算机处理器的新型抗老化材料的制备方法,其特征在于,所述步骤c的化学气相沉积炉反应至混合物无团聚现象时停止。
6.根据权利要求1所述的一种用于计算机处理器的新型抗老化材料的制备方法,其特征在于,所述步骤d的等压热梯度反应在高纯氮气的保护下进行。
7.根据权利要求1所述的一种用于计算机处理器的新型抗老化材料的制备方法,其特征在于,所述步骤e的混合物在置于高频感应加热热压烧结炉中之前,在真空脱泡机中进行脱泡,脱泡时间为40-50min。
8.根据权利要求1所述的一种用于计算机处理器的新型抗老化材料的制备方法,其特征在于,所述步骤e的固化处理为:在氩气气氛中,以 120-135℃和10-15MPa的压力下预压10-15min,随后在500-600℃下烧结30-35min,再降温至200-250℃,并以15-20MPa的压力保压40-50min。
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